1、元器件焊盘、孔径及间距等与PCB上尺寸不符。由于各种缘由，如元器件供给商供给的样品与现实有差别(批次差别，能够样品比拟旧，也能够厂家差别)，或在设想的时辰载入的元件库被别人修悔改等等，后呈现元器件焊盘、孔径及间距等与PCB上尺寸不符。以是在每次终投产前须要再细心确认一遍。

2、smt(Surface Mounting Technology)贴装的品质很大水平上依靠于锡膏印刷品质,锡膏的印刷品质将间接影响元器件的焊接品质，在现实出产进程中,经由进程印刷机印刷的时辰,锡膏的外表并非是平坦的,并且印刷进程中还存在良多不可控身分。

3、不斟酌拼板。首要是手板常常未拼板，或拼了板未斟酌到工艺边尺寸，致使插件或过波峰时没法停止。以是设想时还必须斟酌邮票孔或V割体例来拼板并依元器件散布环境肯定工艺边尺寸。

那末锡膏测厚仪有甚么用途呢？下面所提到的smt(Surface Mounting Technology)贴装的品质很大水平上依靠于锡膏印刷品质,锡膏的印刷品质将间接影响元器件的焊接品质。比方,锡膏缺失将致使元器件开焊,锡膏桥接将致使焊接短路,锡膏坍塌将致使元器件虚焊等毛病。锡膏的厚度又是判定焊点品质及其靠得住性的一个主要目标。在现实出产www.pcblover.com进程中,经由进程印刷机印刷的时辰,锡膏的外表并非是平坦的,并且印刷进程中还存在良多不可控身分。是以,3D锡膏测试手艺发生并用于锡膏品质的测试。其丈量的成果具备较好代表性和不变性,这是由于该手艺在丈量的时辰取的是单元扫描面积内的多组数据的均匀值来代表锡膏厚度。WaltronTech的锡膏3D激光扫描丈量体系基于的是激光视觉丈量道理,接纳扫描体例对锡膏停止丈量获得其3D数据,对这些数据停止处置便可获得其切确厚度信息,和长宽等三维描摹。该手艺的利用能更好地节俭半导体出产本钱和进步芯片贴装的靠得住性。

以是它的感化是能检测和阐发锡膏印刷的品质，尽早发明smt工艺缺点。