測試及修補

     凡是利用桌上小型測試东西來偵測元件或製程缺失是相當不準確且費時的，測試体例必須在設計時就加以考慮進去。比方，如要利用ICT測試時就要考慮在線路上，設計一些探針能接觸的測試點。測試系統內有事先寫好的程式，可對每元件的功效加以測試，可指出那一元件是毛病或是安排錯誤，並可判別焊錫接點是不是杰出。在偵測錯誤上還應包罗元件接點間的短路，及接腳和焊墊之間的空焊等現象。
     如果測試探針無法接觸到線路上每共通的接點(common junction)時，則要個別量測每元件是無法辦到的。特別是針對微細腳距的組裝，更须要依賴自動化測試設備的探針，來量測一切線路上雷同的點或元件間相聯的線。如果無法這樣做，那退而求其次致少也要通過功效測試能力够，不然只要等出貨後顧客用壞了再說。
     ICT測試是依不必產品製作差别的冶具及測試程式，若在設計時就考慮到測試的話，那產品將能够很轻易的檢測每元件及接點的品質。(圖二)所示為能够目視看到的焊錫接點不良。但是，錫量缺乏及很是小的短路則只要依賴電性測試來檢查。
由於一面及二面的元件密度能够完整不异，以是傳統所利用的測試体例能够無法偵測全数錯誤。儘管在高密度微細腳距的PC板上有小的導通孔(via)墊可供探針接觸，但普通仍會但愿加大此導通孔墊以供利用。
決定有用率之組裝

     對一切的產品都供给不异的組裝法式是不切實際的。對於差别元件、差别密度及複雜性的產品組裝，最少會利用二種以上的組裝過程。至於更困難的微細腳距元件組裝，則须要利用差别的組裝体例以確保效力及良率。
     整個產品上元件密度的下降及高比率利用微細腳距元件都將使得組裝(測試及檢視)的困難度大幅进步。有些体例可供選擇：外表黏著元件在單面或雙面、外表黏著元件及微細腳距元件在單面或雙面。
     當製程複雜度下降時，費用也隨之上升。舉例說明，在設計微細腳距元件於一面或雙面之前，設計者必須领会到此一製程的困難度及所需費用。另外一件則是混載製程。PC板凡是都是採用混載製程，也便是包罗了穿孔元件在板子上。在一自動化生產線上，外表黏著元件因此迴焊為首要体例，而有接腳的元件則因此波峰焊錫法為主。在這時有接腳的元件，就必須等迴焊元件都上完後再進行組裝。
迴焊焊接

     迴焊焊接是利用錫、鉛合金為成分的錫膏。這錫膏再以非接觸的加熱体比方紅外線、熱風等，將其加熱液化。波峰焊錫法可用來焊接有接腳元件及部份外表黏著元件，但要注重的是，這些元件必須先以環氧樹脂牢固，能力裸露在熔融的錫爐裡。以下幾種連線生產体例可供參考：迴焊焊接、雙面迴焊焊接、迴焊/波峰焊錫、雙面迴焊/波峰焊錫、雙面迴焊/選擇性波峰焊錫等体例。 
     迴焊/波峰焊錫及雙面迴焊/波峰焊錫，须要先用環氧樹脂將二面的外表黏著元件全数牢固起來(元件會裸露在熔融的錫中)。設計者在利用主動元件於波峰焊錫中要特別的注重。
     選擇性波峰焊錫法，是先用簡單的冶具將先前以迴焊体例裝上的元件掩蔽起來，再去過錫爐。這種体例能够把元件以冶具保護起來，只显露部份選擇性區域來通過熔融的錫。這体例還须要考慮到兩種差别的元件(外表黏著元件及插件式元件)之間的距離，是不是能確保足夠的流錫能不受限定的流到焊點。較高的元件(高於3mm)好是放到一面，以避免增添冶具的厚度
魯柏特体例(Ruppert process)供给製程工程師，一次就將迴焊元件及插件式元件焊接好的体例。將一計算過的錫膏量安排到每穿孔焊墊的周围。當錫膏融化時會自動流入穿孔內， 填滿孔穴並实现焊接接點。當利用這種体例時元件必須要能蒙受迴焊時的高溫。