smt根基工艺组成因素包含:丝印（或点胶）,贴装（固化）,回流焊接,洗濯,检测,返修
    1、丝印：其感化是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做豫备。所用装备为丝印机（丝网印刷机），位于smt出产线的前端。
    2、点胶：它是将胶水滴到PCB的的安稳地位上，其首要感化是将元器件安稳到PCB板上。所用装备为点胶机，位于smt出产线的前端或检测装备的前面。
    3、贴装：其感化是将外表组装元器件准确装置到PCB的安稳地位上。所用装备为贴片机，位于smt出产线中丝印机的前面。
    4、固化：其感化是将贴片胶熔化，从而使外表组装元器件与PCB板安稳粘接在一路。所用装备为固化炉，位于smt出产线中贴片机的前面。
    5、回流焊接：其感化是将焊膏熔化，使外表组装元器件与PCB板安稳粘接在一路。所用装备为回流焊炉，位于smt出产线中贴片机的前面。
    6、洗濯：其度化是将拼装好的PCB板接着的对人休无毒的补焊剩余的物如助焊剂等除往。所有紫装为洗濯机，整体素质可以不踏实，可以手机优酷云，也不需手机优酷云。
    7、验测：其度化是对拆下好的PCB板进行电焊品控保证和拆下品控保证的验测。所需准备有缩减镜、光学薄膜显微镜、免费在线测评仪（ICT）、飞针测评仪、会去主动光学薄膜验测（AOI）、X-RAY验测装修标准、功效与作用测评仪等。的地位假设按照验测的应该要，可以配置准备摆饰在生产加工线是和的地方。
    8、返修：其度化是对验测呈现出小毛病的PCB板停止工作返修。所配東西为烙铁、返修任務站等。快速设置法宝摆货在生厂线中恣意实力地位。 

一、 单侧組裝：

    来料监测 => 丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘箱（固定）=> 出液焊接生产 =>洗濯 => 监测 => 返修

二、单双面安装：

    A：来料检侧 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 晒干处理（凝固后）=>A面出液对焊 => 洗濯 => 翻板 => PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 =>晒干处理 => 出液对焊（好仅对B面 => 洗濯 => 检侧 => 返修）
   此加工工艺混用于在PCB二边均贴可装PLCC等越大的SMD时认识自己。

    B：来料探测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 真空干燥（干固）=>A面循环焊接加工 => 洗濯 => 翻板 => PCB的B糕点贴片胶 => 贴片 => 干固 =>B面波峰焊 => 洗濯 => 探测 => 返修）
   此施工工艺设备共用于在PCB的A面逆流焊，B面波峰焊。在PCB的B面制造的SMD中，只需SOT或SOIC（28）引脚下类时，宜接受此施工工艺设备。

三、单层混装的工艺：

    来料检则 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 =>烘干功能（干固）=>分流激光焊接 => 洗濯 => 3d插件 => 波峰焊 => 洗濯 => 检则 => 返修

四、单双面混装加工：

    A：来料检查 => PCB的B中式点心贴片胶 => 贴片 => 干固 => 翻板 => PCB的A面插件操作=> 波峰焊 => 洗濯 => 检查 => 返修
先贴后插，同用于SMD零件不少于即使分手零件的生活环境

    B：来料测量 => PCB的A面ps插件（引脚打弯）=> 翻板 => PCB的B面食贴片胶 =>贴片 => 固有 => 翻板 => 波峰焊 => 洗濯 => 测量 => 返修
先插后贴，合吃于被分手部件高于SMD部件的周围环境

    C：来料监测 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 风干 => 逆流焊结 =>插件包，引脚打弯 => 翻板 => PCB的B面食贴片胶 => 贴片 => 凝固 => 翻板 => 波峰焊 =>洗濯 => 监测 => 返修A面混装，B面贴装。

    D：来料探测 => PCB的B面点制作贴片胶 => 贴片 => 固有 => 翻板 =>PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => A面分流焊结 => 扩展程序 => B面波峰焊 => 洗濯 => 探测 =>返修A面混装，B面贴装。先贴正反两面SMD，分流焊结，后插装，波峰焊

    E：来料判断 => PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘烤（干固）=>出液悍接 => 翻板 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘烤 =出液悍接1（可配纳组成部分悍接）=> 插件包 => 波峰焊2（如插装pcb板少，是可以在使用手工艺品悍接）=> 洗濯 =>判断 => 返修A面贴装、B面混装。

五、单双面拆卸方法

   A：来料查测,PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）,贴片,吹干（干固）,A面循环熔接方法,洗濯,翻板;PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）,贴片,吹干,循环熔接方法（好仅对B面,洗濯,查测,返修）
此工艺流程配伍于在PCB正反均贴装用PLCC等较多的SMD时进行。

   B：来料探测,PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）,贴片,烘烤（凝固后）,A面流回点焊,洗濯,翻板;PCB的B中式面点贴片胶,贴片,凝固后,B面波峰焊,洗濯,探测,返修）此加工制作施工工艺 共用于在PCB的A面流回焊，B面波峰焊。在PCB的B面按装的SMD中，需要SOT或SOIC（28）引脚下列时，宜得到此加工制作施工工艺 。