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1. 单面板：
(1) 在贴装与插件焊盘同时印锡膏；
(2) 贴放 SMC/SMD；
(3) 插装 TMC/TMD；
(4) 再流焊。
2. 双面板：
(1) 锡膏-再流焊工艺，实现双面片式元件的焊接；
(2) 而后在 B 面的通孔元件焊盘上涂覆锡膏；
(3) 反转 PCB 并拔出通孔元件；
(4) 三次再流焊。
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