smt工艺手艺的特色能够经由过程其与传统通孔插装手艺(THT)的不同比拟表现。从组装工艺手艺的角度阐发，smt和THT的底子区分是“贴”和“插”。两者的不同还表现在基板、元器件、组件形状、焊点形状和组装工艺体例各个方面。

     THT接纳有引线元器件，在印制板上设想好电路毗连导线和装置孔，经由过程把元器件引线拔出PCB上事后钻好的通孔中，临时牢固后在基板的另外一面接纳波峰焊接等软钎焊手艺停止焊接，组成靠得住的焊点，成立持久的机械和电气毗连，元器件主体和焊点别离散布在基板两侧。接纳这类体例，因为元器件有引线，当电路麋集到必然水平今后，就没法处置减少体积的题目了。同时，引线间彼此靠近致使的毛病、引线长度引发的搅扰也难以解除。
   所谓smt外表组装手艺，是指把片状规划的元器件或合适于外表组装的小型化元器件，根据电路的请求安排在印制板的外表上，用再流焊或波峰焊等焊接工艺拆卸起来，组成具备必然功效的电子部件贴片加工组装手艺。
   smt和THT元器件装置焊接体例的区分：在传统的THT印制电路板上，元器件和焊点别离位于板的两面;而在smt电路板上，焊点与元器件都处在板的统一面上。是以，在smt印制电路板上，通孔只用来毗连电路板两面的导线，孔的数目要少良多，孔的直径也小良多。如许，就可以使电路板的拆卸密度极大进步。