smt贴片加工外表贴装组件（PCBA）接纳外表贴装手艺实现装联的印制板组装件。
smt贴片加工回流焊（reflow soldering）经由进程融化事后分派到PCB焊盘上的焊膏，实现外表贴装元器件与PCB焊盘的毗连。
DIP加工波峰焊（wave soldering）将熔解的焊料，经公用装备喷流成元零件的PCB它是经过了系统进程焊料波峰，保证 元器与PCB焊盘一间的毗连。
smt贴片加工元件间距 （fine pitch）小于0.5mm引脚间距
smt贴片加工引脚共面性 （lead coplanarity ）指外表贴装元器件引脚垂直高度误差，即引脚的高脚底与低引脚底构成的立体这间的垂直间隔。其值普通不大于0.1mm。
smt贴片助焊膏 （ solder paste ）由粉末状焊料合金、焊剂和一些起粘性感化及其他感化的增加剂夹杂成具备必然粘度和杰出触变性的焊料膏。
smt贴片加工固化 （curing ）在必然的温度、时候前提下，加热贴装了元器件的贴片胶，以使元器件与PCB板临时牢固在一路的工艺进程。
smt贴片加工用的胶或称红胶（adhesives）（SMA）固化前具备必然的初粘度有形状，固化后具备充足的粘接强度的胶体。
smt贴片点胶 ( dispensing )外表贴装时，往PCB上施加贴片胶的工艺进程。
smt贴片加工点胶机 ( dispenser )能实现点胶操纵的装备。
贴装（ pick and place ）将本身贴装元电子器件从送料器中捡取并贴挪到PCB界定位置上的控制。
smt贴片机 （ placement equipment ）实现外表贴片装元器件贴片装功效的公用工艺装备。
高速smt贴片机 ( high placement equipment )贴装速率大于2万点/小时的贴片机。
多功效smt贴片机 ( multi-function placement equipment )用于贴装体形较大、引线间距较小的外表贴装器伯，请求较高贴装精度的贴片机，
smt贴片加工回流焊 ( hot air reflow soldering )以强迫轮回活动的热气流停止加热的回流焊。
smt贴片查验 ( placement inspection )在smt贴片加工时或实现后，对有否漏贴、错位、贴错、元器件破坏等环境停止的品质查验。
smt贴片钢网印刷 ( metal stencil printing )利用不锈钢漏板将焊锡膏印到PCB焊盘上的印刷工艺进程。
smt贴片印刷机 ( printer)在smt贴片加工中，用于钢网印刷的公用装备。
炉后查验 ( inspection after soldering )对或凝固后的PCBA的品质保证验证。
炉前查验 (inspection before soldering )在或固化型前作贴片品级检验。
smt贴片返修 ( reworking )为去除PCBA的部分缺点而停止的修复进程。
smt贴片返修任务台 ( rework station )能对有品质缺点的PCBA停止返修的公用装备。 外表贴装方式分类
按照smt的工艺制程差别，把smt分为点胶制程（波峰焊）和锡膏制程（回流焊）。它们的首要区分为：
贴片前的的工艺的差别，前者是通过贴片胶，后一个通过焊锡胶。
贴片后的施工工艺不同，第一个过出液炉只起结实感召、还须过波峰焊，后面一种过出液炉起影响。

以上便是对smt贴片加工专业名词的先容。