抄板公司-纬亚电子： 飞针测试是一个查抄PCB电性功效的体例（开短路测试）之一。飞测试机是一个在建造情况测试PCB抄板的体系。不是利用在传统的在线测试机上一切的传统针床(bed-of-nails)界面，飞针测试利用四到八个自力节制的探针，挪动到测试中的元件。在测单位(UUT, unit under test)经由过程皮带或别的UUT传递体系保送到测试机内。而后牢固，测试机的探针打仗测试焊盘(test pad)和通路孔(via)从而测试在测单位(UUT)的单个元件。测试探针经由过程多路传输(multiplexing)体系毗连到驱动器(旌旗灯号发生器、电源供给等)和传感器(数字万用表、频次计数器等)来测试UUT上的元件。当一个元件正在测试的时辰，UUT上的别的元件经由过程探针器在电气上屏障以防止读数搅扰。

体例一
一：导入图层文件，查抄，摆列，对位等，再把两个外层线路更名字为fronrear.内层更名字为ily02,ily03,ily04neg(若为负片),rear,rearmneg。
二：增添三层，别离把两个阻焊层和钻孔层复制到增添的三层,并且更名字为fronmneg,rearmneg,mehole.有盲埋孔的能够定名为met01-02.,met02-05,met05-06等。
三：把复制曩昔的fronmneg,rearmneg两层转变D码为8mil的round。咱们把fronmneg叫前层测试点，把rearmneg叫反面测试点。
四：删除NPTH孔，对比线路找出via孔，界说不测孔。
五：把fron,mehole作为参考层,fronmneg层改成on,停止查抄看看测试点是不是都在前层线路的开窗处。大于100mil的孔中的测试点要挪动到焊环上测试。太密的BGA处的测试点要停止错位。能够恰当的删除一些过剩的中间测试点。反面层操纵一样。
六：把清算好的测试点fronmneg拷贝到fron层，把rearmneg拷贝到rear层。  
七：激活一切的层，挪动到10,10mm处。
八：输出gerber文件定名为fron,ily02,ily03,ily04neg,ilyo5neg,rear,fronmneg,rearmneg,mehole，met01-02,met02-09,met09-met10层。而后用Ediapv软件
一：导如一切的gerber文件fron,ily02,ily03,ily04neg,ilyo5neg,rear,fronmneg,rearmneg,mehole，met01-02,met02-09,met09-met10层。
二：天生收集。net annotation of artwork按扭。
三：天生测试文件.make test programs按扭，输出不测孔的D码。
四：保管，
五：设置一下基准点，就实现了。而后拿到飞针机里测试就能够了。

小我感受：1、用这类体例做测试文件经常做出良多个测试点来，不能主动删除中间点。
2、对孔的测试掌握不好。在ediapv中检查天生的连通性（开路）测试点，零丁的孔就不测试点。又比方：孔的一边有线路，而另外一边不线路，按事理应当在不线路的那一边对孔停止测试。可是用ediapv转换天生的测试点是随机的，偶然辰在对有是后错。
3 针对REAR面防焊不开窗的能够将REAR层的名字命成别的名字，如许在EDIAPV中就不会莫名其妙的跑出测点来了。
4 若是有MEHOLE两面只要一面开窗，可是跑出来有两面都有测点的话，能够再按一次这个make test programs按扭，须要注重的是将光标定在MEHOLE这一层上方可。如许话就能够将防焊不开窗的孔上的测点删除了。
5 以上的各层的名字万万不要命错了哦，不然的话前面你就有费事了。 

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