公司-纬亚电子：1 题目：印制电路锡铅合金镀层外表有红色剩余物
缘由：
（1）锡铅合金镀层外表天生一层氧化物
（2）红外热熔助熔剂未实时洗濯与锡铅合金镀层产生了反映
（3）锡铅合金镀层中同化的无机杂质
（4）碱性蚀刻后，锡铅合金镀层外表天生了氨络合物
处置方式：
（1）避免锡铅合金镀层被酸净化或停放时候太长。
（2）经红外热熔后板子应实时停止洗濯并热风吹干。
（3）对电镀锡铅合金镀液停止活性碳处置。
（4）蚀刻后锡铅合金镀层外表必须停止络合物的洗濯或改换络合物洗濯液。

2 题目：印制电路局部或大局部印制导线上锡铅合金不融化
缘由：
（1）温度低
（2）热熔时候短
（3）锡铅合金构成偏离准确值
（4）红外热熔时，面积较大的地线上的锡铅合金不融化
处置方式：
（1）查抄调温器并调剂到准确值。
（2）恰当增添热熔时候。
（3）调剂锡铅合金槽液中二价锡、二价铅含量的比例，在前提允许的环境下，恰当进步热熔的温度和时候。
（4）较大面积的地线应尽量
（3）增添热熔时候，在前提允许的环境下，进步热熔温度。

5 题目：印制电路中堵孔景象
缘由：
锡铅镀层太厚
处置方式：
恰当的削减电镀锡铅合金的时候。

6 题目：半润湿
缘由：
（1）半润湿景象产生在宽导线或大地线上，能够是因为锡铅镀液被铜离子净化
（2）热熔时候太长
（3）电镀锡铅前，铜外表未洗濯洁净
处置方式：
（1）接纳小电流（0.3-0.5A/dm2）、瓦楞阴极板停止电解处置。
（2）严酷节制热熔时候
（3）增强镀前洁净处置，须要时改换预浸液10%（V/V）HBF4.

7 题目：印制电路镀层发白乃至有雪花状斑纹
缘由：
（1）锡含量高
（2）电流密度太大
处置方式：
（1）阐发镀液成分，并调剂到一般值。
（2）恰当下降电流密度。

8 题目：印制电路镀层发暗并有较着的结晶纹
缘由：
（1）铅含量太高
（2）电流密度太小
处置方式：
（1）阐发镀液成分，并调剂到一般值。
（2）恰当进步电流密度。

9 题目：印制电路基材起泡，分层或白斑
缘由：
（1）热熔温度高
（2）热熔前烘板不够
（3）板材品质差
处置方式：
（1）恰当下降热熔温度
（2）增强热熔前烘板，解除潮气。
（3）改换板材。

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