跟着集成电路手艺的飞速成长，电路板的层数也由初的单、双层板成长都十几层乃至更高的多层板。是以这给不少抄板分辩PCB建筑高度面临好多的坚苦。当建筑高度越来越多时，分辩PCB层数就越不轻易。是以对电路板从业职员把握一种疾速分辩PCB总层的数量体例是很有需用的。

　　昆山电路板（昆山PCB）自身的基板是由绝缘隔热、并不易曲折的材质所建造成。在外表能够看到的藐小线路资料是铜箔，本来铜箔是笼盖在全部电路板上的，而在制作进程中部份被蚀刻处置掉，留上去的部份就变成网状的藐小线路了。这些线路被称作导线或称布线，并用来供给电路板上整机的电路毗连。凡是电路板的色彩都是绿色或是棕色，这是阻焊漆的色彩。是绝缘的防护层，能够掩护铜线，也能够避免整机被焊到不准确的处所。此刻主板和显卡上都接纳多层板，大大增添了能够布线的面积。多层板用上了更多单或双面的布线板，并在每层板间放进一层绝缘层后压合。PCB板的叠加柱高就表达了有几层自力的走线层，往往叠加柱高全是偶数，还有包罗内侧的一二层，难得一见的PCB板传统是4～8层的未来规划。良多PCB板的层高会经过步骤旁听者PCB板的切面来分辩PCB数层。但生活上，不人会有这样好的目力眼力。于是，后面再教大师作品那种分辩PCB柱高体例。

　　叠层板的电路原理毗连是它是经过了步骤埋孔和盲孔技术，cpu和突显卡多数是采用4层的PCB板，都有些是敞开心扉6、8层，做为10层的PCB板。要想分辩PCB总层的数量，通过过程中检查导孔就可辩识，主要是因为在芯片组和凸显卡上利用的4层板是1、4层穿线，其它的几层都有功效(地线和电源适配器)。言于，同两层板相同，导孔会打穿PCB板。倘若有的导孔在PCB板正前方显示，却在后边找不去，这麼就不可避免是6/8层板了。如果是PCB板的正后面都能寻找到不异的导孔，天然水大便稀4层板了。分辩PCB建筑高度小专业：将cpu或显现出来卡直对面光源，要是导孔的主导地位能透光，就表明是6/8层板;后者拉屎4层板。