当呈坏毛病时，倡导按以内往事一幕幕来治理一个题目：
A：具体阐发装备的任务挨次及它们之间的逻辑干系。
B：领会毛病发生的部位、关键及其水平，和有没有非常声响。
C：领会毛病发生前的操纵进程。
D：是不是发生在特定的贴装头、吸嘴上。
E：是不是发生在特定的器件上。
F：是不是发生在特定的批量上。
G：是不是发生在特定的时辰。
罕见毛病的对策阐发
A：元器件贴装偏移首要指元器件贴装在PCB上以后，在X-Y呈现地位偏移，其发生的缘由以下：
(1)：PCB板的缘由 a：PCB板曲翘度超越装备允许规模。上翘大1.2MM，下曲大0.5MM。 b：撑持销高度不分歧，致使印制板撑持不平坦。 c：任务台撑持平台立体度不良 d：
电路板布线精度低、分歧性差，出格是批量与批量之间差别大。
(2)：贴装吸嘴吸着气压太低，在取件及贴装应在400mmHG以上。
(3)：贴装时吹气压力非常。
(4)：胶粘剂、焊锡膏涂布量非常或偏离。致使元件贴装时或焊接时地位发生漂移，过少致使元件贴装后在任务台高速活动时呈现偏离原位，涂敷地位不精确，因其张力感化而呈现响应偏移。
(5)：法式数据装备不准确。
(6)：基板定位不良。
(7)：贴装吸嘴上升时活动不光滑，较为迟缓。
(8)：X-Y任务台动力件与传动件间连轴器松动。
(9)：贴装头吸嘴装置不良。
(10)：吹气时序与贴装头降落时序不婚配。
(11)：吸嘴中间数据、光学辨认体系的摄像机的初始数据设值不良。
B：器件贴装角度偏移首要是指器件贴装时，呈现角度标的目的扭转偏移，其发生的首要缘由有以下几方面：
(1)：PCB板的缘由 a：PCB板曲翘度超越装备允许规模 b：撑持销高度不分歧，使印制板撑持不平坦。 C：任务台撑持平台立体度不良。 d：
电路板布线精度低，分歧性差，出格是批量与批量之间差别大。
(2)：贴装吸嘴吸着气压太低，在取件及贴装应在400mmHG以上。
(3)：贴装时吹气压非常。
(4)：胶粘剂、焊锡膏涂布量非常或偏离。
(5)：法式数据装备不准确。
(6)：吸嘴端部磨损、梗塞或粘有异物。
(7)：贴装吸嘴上升或扭转活动不光滑，较为迟缓。
(8)：吸嘴单位与X-Y任务台之间的平行度不良或吸嘴原点检测不良。
(9)：光学摄像机装置楹动或数据装备不妥。
(10)：吹气时序与贴装头降落时序不婚配。
C：元件丧失：首要是指元件在吸片地位与贴片地位间丧失。 其发生的首要缘由有以下几方面：
(1)：法式数据装备毛病
(2)：贴装吸嘴吸着气压太低。在取下及贴装应400MMHG以上。
(3)：吹气时序与贴装应降落时序不婚配
(4)：姿势检测供感器不良，基准装备毛病。
(5)：反光板、光学辨认摄像机的洁净与保护。
D：取件不一般：
(1)：编带规格与供料器规格不婚配。
(2)：真空泵没任务或吸嘴吸气压太低太低。
(3)：在取件地位编带的塑料热压带没剥离，塑料热压带未一般拉起。
(4)：吸嘴竖直活动体系停止迟缓。
(5)：贴装头的贴装速率挑选毛病。
(6)：供料器装置不安稳，供料器顶针活动不畅、疾速开闭器及压带不良。
(7)：切纸刀不能一般切编带。
(8)：编带不能随齿轮一般动弹或供料器运转不持续
(9)：吸片地位时吸嘴不在低点，降落高度不到位或无举措。
(10)：在取件位吸嘴中间轴线与供料器中间轴引线不重合，呈现偏离。
(11)：吸嘴降落时候与吸片刻候差别步。
(12)：供料部有振动
(13)：元件厚度数据装备不准确。
(14)：吸片高度的初始值装备有误。
E：随机性不贴片首要是指吸嘴在贴片地位低点是不贴装呈现漏贴。 其发生的首要缘由有以下几方面：
(1)：PCB板翘曲度超越装备许规模，上翘大1.2MM，下曲大0.4MM 。
(2)：撑持销高度不分歧或任务台撑持平台立体度不良。
(3)：吸嘴部粘有交液或吸嘴被严峻磁化。
(4)：L吸嘴竖直活动体系运转迟缓。
(5)：吹气时序与贴装头降落时序不婚配。
(6)：印制板上的胶量缺乏、漏点或机插引脚太长。
(7)：吸嘴贴装高度装备不良。
(8)：电磁阀切换不良，吹气压力太小。
(9)：某吸嘴呈现NG时，器件贴装STOPPER气缸举措不畅，未实时复位。
F：取件姿势不良：首要指呈现立片，斜片等环境。 其发生的首要缘由有以下几方面：
(1)：真空吸着气压调理不良。
(2)：吸嘴竖直活动体系运转迟缓。
(3)：吸嘴降落时候与吸片刻候差别步。
(4)：吸片高度或元件厚度的初始值设置有误，吸嘴在低点时与供料部平台的间隔不准确。
(5)：编带包装规格不良，元件在装置带内晃悠。
(6)：供料器顶针举措不畅、疾速载闭器及压带不良。
(7)：供料器中间轴线与吸嘴垂直中间轴线不重合，偏移太大。
来历：
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