一种嵌埋铜PCB建造体例

颁布发表时候：2016-06-18 08:08:58 分类：行业消息

跟着高频射频（RF）和功放（PA）等大功率电子元件对PCB散热才能的请求愈来愈高，业界起头引入了在印制板外部嵌入铜块的建造工艺，称之为嵌埋铜板。同时为节俭高频资料的用料本钱，只在射频线路局部设想为高频资料局部混压，今朝大局部产物为两种工艺同时连系。将完成单面线路建造后的高频资料和散热铜块在压合前叠层以后埋入，同时散热铜块还要机器加工出响应的功效元件安排槽。现详细论述高频资料局部混压嵌埋铜块的建造流程设想和工艺节制体例，以供业界同业参考。

1 型号特色

该嵌埋铜PCB产物的根基信息和规格如表1所示。

一种嵌埋铜PCB建造体例

该嵌埋铜PCB的压合布局及铜块巨细如图1、图2所示。

一种嵌埋铜PCB建造体例

从图3嵌埋铜PCB的压合布局中能够看出，铜块两面均有铣槽，且L1-L2层铣槽恰好到铜块反面，铜块零毁伤，L1-L2面经由进程背钻孔连通铜块构成散热孔。嵌埋铜建造进程中的半制品图如表2所示。

图3 嵌埋铜PCB压合布局图

    2工艺建造流程

    开料（铜块、芯板、半固化片）→内层图形→内层AOI →内层OPE冲孔→内层铣板（L3-L4及假板芯铣槽）→铣半固化片→层压（安排铜块）→磨板→钻孔→定深钻孔→沉铜→填孔电镀→外层图形→图形电镀→蚀刻→外层AOI→阻焊塞孔→丝印阻焊→丝印字符→成型铣槽（1）→成型铣槽（2）→激光钻孔→沉金→测试→成型→FQC→FQA→包装。

    该建造流程中接纳通孔与机器盲孔一路镀，激光钻孔首要为烧树脂，成型铣槽（1）与成型铣槽（2）均为控深铣槽。

    建造各工艺段的注重事变以下：

    （1）开料。

    L1-L2层所用资料为Rogers RO4350B，L3-L4为S1000 资料，半固化片均为S1000；铜块由供给商供给，尺寸为（22×27.7×1.07）mm，尺寸公役为±0.04 mm，厚度公役为+0.04 mm，四个正面与高低底面呈垂直90度，铜块外表平坦无凹痕。

    （2）内层铣板和铣半固化片。

    将图1层压布局中所示的103局部L3-L4层芯板、4张半固化片1080 65%×4和102局部的假层芯板开窗（假层芯板需将铜蚀刻掉），开窗巨细较铜块单边大0.076 mm；内层增添102假层的目标首要为防备半固化片过量，在压合半固化片开窗安排铜块时，半固化片与半固化片间错开致使铜块没法放入。

    （3）层压（安排铜块）。

    过棕化线时，铜块的安排需接纳帮助东西，将铜块放入帮助东西中，程度过棕化，防止铜块掉入机器中。铜块只要一面及侧壁过棕化处置，另外一面可不作处置。出格注重的是过完棕化以后须要检测是不是有漏铜景象。详细棕化帮助装配及过棕化前后的图片如表3所示。

    层压之前的叠板体例请求铜块向上，首要目标是防止铜块掉落。其首要叠板体例及铜块的安排体例如图4所示。

图4 层压叠板体例及铜块的安排

压合排版接纳离型膜+铝片+缓冲垫建造，详细压合排版的体例挨次如表4所示。

图4 层压叠板体例及铜块的安排

压合以后的嵌埋铜PCB产物埋入铜块如图5示。

图5 压合以后埋入铜块

    从压合以后的产物来看，铜块四周有溢胶，颠末溢胶量的测定，溢胶规模在2 mm ~ 3.5 mm。对压合后产物做切片阐发，从切片能够看出铜块四周填胶饱满，填胶间隔为88.8 mm；树脂溢出较铜面超出跨越41.5 mm，详细切片图如表5所示。

    （4）磨板。

    接纳单面磨板，将L4面铜块四周树脂磨尽，铜厚节制在0.5 oz，磨板以后的嵌埋铜产物如表6所示。

表6 磨板后嵌埋铜产物图示

（5）机器盲孔。

机器盲孔请求钻通L1-L2层，并与嵌埋铜块相连，首要目标是构成散热孔。详细的机器盲孔钻孔后、机器盲孔电镀后和机器盲孔电镀缩小以后的图片如表7所示。

表7 <a href=//www.xsjjx.net/ target=_blank class=infotextkey>机器</a>盲孔钻孔后及电镀后图示

表7 机器盲孔钻孔后及电镀后图示

（6）成型铣槽（1）及激光钻孔。

L1-L2面接纳定深铣槽，确保树脂残留0.05 mm ~ 0.15 mm厚度，再接纳激光钻孔体例烧去残剩局部树脂，使铜块漏出，喷砂后将激光烧树脂碳化局部洁净，完成铜块零毁伤。激光烧树脂程式设想为比铣槽单边小0.076 mm，故易构成底部台阶，后续可考量将成型铣槽（1）与激光钻孔流程点窜到填孔电镀后建造，因有铜面掩护，激光烧树脂程式设想比铣槽大0.1 mm，可防止底部构成台阶。详细成型控深铣槽、激光烧树脂及喷砂后的图示如表8所示。

表8 成型控深铣槽、激光烧树脂及喷砂后图示