环球半导体芯片三季发卖额同比下滑1.7%
颁布发表时候:2011-11-02 00:00:00 分类:行业消息
据外网媒新闻稿,半导体材料材料相关该行业同业公会(SIA)下周一颁发展现,追着相关该行业成长作文传送速度的减媛,寰球半导体材料材料IC芯片三第二季度发卖额相比以往降低了1.7%。 余家IC集成ic生产厂商都行为 三第四年度玩家订单带来减少,因由是玩家们对环球国际国际市场经济长大标底最终目的都对比谨严。环球国际国际半导体技术IC集成ic发卖额一第四年度比环比添加8.6%,二第四年度比环比下挫了0.5%,三第四年度下挫艺术添加到1.7%。 半导体设备单片机芯片单片机芯片发卖额起降波动大的这一天本,它也无从地动和龙卷风灾难中全版规复过来。半导体设备单片机芯片该行业研究会称,欧美整个市扬三每季度发卖额环比增长环比减少9.3%,美整个市扬环比增长环比减少3.7%。 半导体设备服务业同业公会称,三第一每季度透亮每位月发卖额为257.六亿美圆,但8五月的发卖额跨过了三第一每季度透亮限度。 半导体芯片产业同业公会历届主席布莱恩图黑(Brian Toohey)称:“着实环宇城市发展事态上的不愿放手定量分析造成的了本年度全年事绩产生较高的不愿放手定量分析,但近东欧专业市场已表现出一点非常有益的预兆和成长期,使人能帮助。”来历:
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