a.磨板（微蚀）
撤除板面的油污，氧化皮及绿油残渣，供给一个鲜明，微粗拙的铜面，增添铜层与待镀镍层的连系力。
b.活化的感化
去除铜面轻细氧化皮及防铜面再度氧化，是铜面加倍鲜明干净，坚持铜层或镍层的活性，加强基体金属与待镀金属间的连系力。
c.镀镍
作为金层与铜层之间的樊篱，避免铜migration.为进步出产速度及节流金用量，此刻几近都用保送带竖立式停止主动镀镍金设备，镀液的首要是镍含量甚高而镀层应力极低的氨基磺酸镍（NickelSulfamateNi（NH2S03）2.4H2O）
机理—阴极:Ni2+ +2e→Ni    2H+ +2e→H2↑
      阳极：Ni-2e→Ni2+
d.镀金
无牢固的根基配方，除金盐（PotassiumGoidCyanide金氰化钾，简称PGC）之外，其他各类成份都是专密的。
今朝不论酸性中性乃至碱性镀金，所用的纯金都是来自纯度很高的金盐，金盐为纯红色的结晶，不含结晶水，依结晶前提差别有大结晶及藐小的结晶，前者在高浓度的PGC水溶液中迟缓而不变地天然构成，后者是疾速冷却并搅拌而获得的结晶，市场上多为后者。
机理—阴极：Au（CN）2ˉ+e→Au+2CNˉ     2H+ +2e→H2↑
      阳极：2H2O-4e→O2↑+4H+
e.酸性镀金（PH=3.8-4.6）
利用非消融性阳极，普遍利用的是钛网上附着有白金，或钽网（Tantalam）上附着白金层，后者较贵利用寿命也较长。
f.主动进步沟槽式的主动镀金
把阳极放在沟槽的两旁，由保送带鞭策板子停止于槽中间，其的接通是由黄铜电刷（在槽上方保送带两侧）打仗板子上方凸起槽外的线路所导入，只需板子进渡槽就当即接通电流。各渡槽与水洗槽皆有缓冲室并用橡胶软垫隔断，以下降dragin/out，削减药水的流水，避免药液缸的彼此净化。
g.酸性镀金的阴极上因电流效力并不好，即便全新液也只需30-40%罢了，且因逐步老化及净化而下降到15%摆布，故酸性镀金镀液的搅拌长短常主要的。
h.再镀金的进程中阴极上因电流效力下降而析出较多的氢气，使镀液中的氢离子削减，因此PH值有垂垂回升的景象，此种景象在钴系或镍系或两者并用之酸性镀金制程中都会产生。当PH值垂垂下降是镀层中的钴量或镍量或下降，会影响镀层的硬度乃至蔬孔度，故须逐日测其PH值。凡是镀液中都有大量的缓冲导电盐类，故PH值不会产生较大的变更，除非有非常的景象产生。
j.金属净化
铅：对钴系酸性镀金而言，铅是形成镀层蔬孔（pore）间接的缘由（剥锡铅制程要注重），超出10ppm藉由不良影响。
铜：是另外一项轻易带入金槽的净化，达到100ppm时形成镀层应力粉碎，不过镀液中的铜会逐步被镀在金层中，只需消弭了带入铜净化的来历，应不会早层太大的坏处，贴净化达50ppm时会形成蔬孔，也须要加以处置。