1.镶金板(ElectrolyticNi/Au)
2.OSP板(OrganicSolderabilityPreservatives)
3.化银板(ImmersionAg)
4.化金板(ElectrolessNi/Au，ENIG)
5.化锡板(ImmersionTin)
6.喷锡板
1.镀银板
　　镀银板生产工艺资本有的是切板中高的，还是而今原有的每件事板中不减，也合理合理通过于无铅生产工艺的板，相当在点高价格或必须高靠得下度的网络物质都倡仪合理通过此板算作板材。
2.OSP板
　　OSP工艺赚了钱低，操作简单明了，但此工艺因须拆御厂点窜辅助装备及工艺情况且重工集团性也就不好是以提高自己度仍不佳，通过此这些木板，在颠末底温的预热时候，预覆于PAD上的掩体膜决不能诬陷搅碎，而原因分析焊锡性降低，特备当基钢板颠末两次回焊后的周围环境双倍紧迫，是以若工艺上还应该要再颠末一些DIP工艺，倘若DIP端会更为对焊上的挑衅。
3.化银板
　　 虽说”银”自身的应有好强的迁徙性，是以因受泄电的现象造成，不过目前的“浸镀银”并不是近半年懵懂的材料银，就是跟有机物物共镀的”有机物银”是以已可或是最合适将会无铅生产工艺上的需要，其可焊性的的蓄电量也比OSP板更久。
4.化金板
　　 对此柔性板大的题点是”黑垫”(BlackPad)的题，是以在无铅制造处有一些的大型厂不赞成借助的，但内公司多数借助此制造。
5.化锡板
  相应的基板易净化处理、刮伤，上加制造(FLUX)会腐蚀掉色变色的环境引发，内生产厂绝大多数也没有通过此制造，本金绝对的较高。
6.喷锡板
  毕竟cost低，焊锡性好，靠受得了度佳，浏览器兼容性强，但广泛性对焊特征英文杰出的的喷锡板因具有铅，亦是无铅工艺并不能巧用。
  有”锡银铜喷锡板”这是因为大大多数全部采用此工艺，故症状相关资料取的坚苦.