一．焊盘堆叠

焊盘（不在其内表贴装焊盘外）的堆叠，也更是孔的堆叠筹划，在转孔的时候会伴随在某处多转孔可能会导致断合金钻头、电缆线毁伤。

二．图形层的滥用
1. 违背惯例设想，如元件面设想在BOTTOM层，焊接面设想在TOP，形成文件编辑时正背面毛病。
2. PCB板内如有需铣的槽，要用KEEPOUT LAYER 或BOARD LAYER层画出，不利用别的层面，防止误铣或没铣。

三．异型孔
若板内有异型孔，用KEEPOUT 层画出一个与孔巨细一样的添补区便可。异形孔的长/宽比例应≥2：1，宽度应>1.0mm，不然，钻床在加工异型孔时极易断钻，形成加工坚苦。

四．字符的安排
1． 字符粉饰焊盘SMD焊片，给印制板的通断测试及元件的焊接带来方便。
2． 字符设想的太小，形成丝网印刷的坚苦，使字符不够清楚。

五．单面焊盘孔径的设置
1． 单面焊盘普通不钻孔，若钻孔需标注，其孔径应设想为零。若是设想了数值，如许在发生钻孔数据时，其位就会钻出孔，轻则会影响板面雅观，重则板子报废。
2． 单面焊盘若要钻孔就要做出特别标注。

六．用添补区块画焊盘
用添补块画焊盘在设想线路时可以或许经由进程DRC查抄，但对加工是不行的，是以类焊盘不能间接天生阻焊数据，上阻焊剂时，该添补块地区将被阻焊剂笼盖，致使器件焊接坚苦。

七．设想中的添补块太多或添补块用极细的线添补
1． 发生光绘数据有丧失的景象，光绘数据不完整。
2． 因添补块在光绘数据处置时是用线一条一条去画的，是以发生的光绘数据量相称大，增添了数据处置难度。

八．外表贴装器件焊盘太短
这是对通断测试而言，对太密的外表贴装器件，其两脚之间的间距相称小，焊盘也相称细，装置测试须高低（右左）交织地位，如焊盘设想的太短，固然不影响器件贴装，但会使测试针错不开位。

九．大面积网格的间距太小
构成大面积网格线同线之间的边缘太小（小于0.30mm），在印制进程中会形成短路。

十．大面积铜箔距外框的间隔太近
大面积铜箔外框应最少保障0.20mm以上的间距，因在铣形状时如铣到铜箔上轻易形成铜箔翘及由其引发焊剂零落题目。

十一．形状边框设想的不明白
有的客户在KEEP LAYER 、BOARD LAYER、TOP OVER LAYER等都设想了形状线且这些形状线不重合，形成成型时很难判定哪一条是外型线。

十二．线条的安排
两个焊盘之间的连线，不要断断续续的画，若是想加粗线条不要用线条来反复安排，间接转变线条WIDTH便可，如许的话在点窜线路的时辰易点窜。

来历：pcb设想注重事变