一、焊盘的堆叠 1、焊盘（除外表贴焊盘外）的堆叠，象征孔的堆叠，在钻孔工序会由于在一处屡次钻孔致使断钻头，致使孔的毁伤。 2、多层板中两个孔堆叠，如一个孔位为断绝盘，另外一孔位为毗连盘（花焊盘），如许绘出底片后表现为断绝盘，形成的报废。二、图形层的滥用 1、在一些图形层上做了一些无用的连线，原来是四层板却设想了五层以上的线路，使形成曲解。 2、设想时图费事，以Protel软件为例对各层都有的线用Board层去画，又用Board层去划标注线，如许在停止光绘数据时，由于未选Board层，遗漏连线而断路，或会由于挑选Board层的标注线而短路，是以设想时坚持图形层的完全和清晰。 3、违背惯例性设想，如元件面设想在Bottom层，焊接面设想在Top，形成方便。三、字符的乱放 1、字符盖焊盘SMD焊片，给印制板的通断测试及元件的焊接带来方便。 2、字符设想的太小，形成丝网印刷的坚苦，太大会使字符彼此堆叠，难以分辩。四、单面焊盘孔径的设置 1、单面焊盘普通不钻孔，若钻孔需标注，其孔径应设想为零。若是设想了数值，如许在发生钻孔数据时，此地位就呈现了孔的座标，而呈现题目。 2、单面焊盘如钻孔应特别标注。 　五、用添补块画焊盘 用添补块画焊盘在设想线路时可以或许经由进程DRC查抄，但对加工是不行的，是以类焊盘不能间接天生阻焊数据，在上阻焊剂时，该添补块地区将被阻焊剂笼盖，致使器件焊装坚苦。 六、电地层又是花焊盘又是连线 由于设想成花焊盘体例的电源，地层与现实印制板上的图象是相反的，一切的连线都是断绝线，这一点设想者应很是清晰。 这里趁便说一下，画几组电源或几种地的断绝线时应谨慎，不能留下缺口，使两组电源短路，也不能形成该毗连的地区封闭（使一组电源被分隔）。 七、加工条理界说不明白 1、单面板设想在TOP层，如不加申明正反做，或许制出来的板子装上器件而不好焊接。 2、比方一个四层板设想时接纳TOP mid1、mid2 bottom四层，但加工时不是按如许的挨次安排，这就请求申明。八、设想中的添补块太多或添补块用极细的线添补 1、发生光绘数据有丧失的景象，光绘数据不完全。 2、因添补块在光绘数据处置时是用线一条一条去画的，是以发生的光绘数据量相称大，增添了数据处置的难度。 九、外表贴装器件焊盘太短 这是对通断测试而言的，对太密的外表贴装器件，其两脚之间的间距相称小，焊盘也相称细，装置测试针，必须高低（摆布）交织地位，如焊盘设想的太短，固然不影响器件装置，但会使测试针错不开位。 十、大面积网格的间距太小 构成大面积网格线同线之间的边缘太小（小于0.3mm），在印制板建造进程中，图转工序在显完影以后轻易发生良多碎膜附着在板子上，形成断线。十一、大面积铜箔距外框的间隔太近 大面积铜箔距外框应最少保障0.2mm以上的间距，因在铣形状时如铣到铜箔上轻易形成铜箔起翘及由其引发的阻焊剂零落题目。十二、形状边框设想的不明白 有的客户在Keep layer、Board layer、Top over layer等都设想了形状线且这些形状线不重合，形成pcb出产厂家很难判定以哪条形状线为准。十三、图形设想不平均 在停止图形电镀时形成镀层不平均，影响品质。十四、异型孔太短 异形孔的长/宽应≥2：1，宽度应>1.0mm，不然，钻床在加工异型孔时极易断钻，形成加工坚苦，增添本钱。