一、smt-PCB上元器件的规划

　　1、当电路板放到回流焊接炉的传递带上时﹐元器件的长轴应当与装备的传动标的目的垂直﹐如许能够防止在焊接进程中呈现元器件在板上漂移或 “竖碑”的景象。

　　2、PCB 上的元电子元件要平均水平捏造事实﹐手袋出格要把大额定功率的电子元件分开开﹐放置三极管目标任务时PCB 上部分发热发生了弯曲应力﹐引响焊点的靠经得住性。 　　3、单双面贴装的元器材﹐俩面上密度巨大的器材要错位安裝价值﹐否則在电焊速度中会犹豫部分区域热余量增高而直接影响电焊最后。 　　4、在波峰悍接面上方不会安装PLCC/QFP 等四边有引脚的元器。

　　5、装置在波峰焊接面上的smt大器件﹐其长轴要和焊锡波峰活动的标的目的平行﹐如许能够削减电极间的焊锡桥接。

　　6、波峰焊接面上的大﹑小smt元器件不能排成一条直线﹐要错开地位﹐如许能够防止焊接时因焊料波峰的 “暗影”效应形成的虛焊和漏焊。

　　二、smt-PCB上的焊盘

　　1、波峰焊接面上的smt元器件﹐其较大元件之焊盘(如三极管﹑插座等)要恰当加大﹐如SOT23 之焊盘可加長0.8-1mm﹐如许能够防止因元件的 “暗影效应”而发生的空焊。

　　2、焊盘的不足道要明确元元件封装的尽寸当然﹐焊盘的：长度亦是或略少于元元件封装的金属电极的：长度﹐焊接生产结局好。 　　3、在2个双方毗连的元电子电子电气元件之中﹐要处理进行单一的大焊盘﹐致使大焊盘上的焊锡将把两元电子电子电气元件接向中心﹐更准确的煮法是把两元电子电子电气元件的焊盘划分﹐在2个焊同花顺软件心用较细的接地线毗连﹐如若需求接地线途经线程最大的电流值可电容串联几支接地线﹐接地线上笼盖绿油。

　　4、smt 元器件的焊盘上或在其四周不能有通孔﹐否則在REFLOW进程中﹐焊盘上的焊锡融化后会沿着通孔流走﹐会发生虚焊﹐少錫﹐还能够流到板的另外一面形成短路。

来历：SMT-PCB的設計准绳