摘    　要  |  本文首要先容OSP在利用时的流程及掩护事变。以其简略、便利、节俭的特征，利用的规模愈来愈广，很快获得各电路板厂商及其客户的承认，在情况掩护为主题确当今社会，OSP的利用更显现出其在电路板外表处置的优胜性。

　　关头词  |  外表处置，节俭，环保，本钱，不变，OSP

　　在社会高速成长的明天，情况掩护请求电路板行业削减净化，而根据传统的工艺，如：喷锡(别名：热风整平)。在2005年之前，是有铅时期，那时经常利用6337的铅锡停止加工电路板，大师晓得，铅是一种无害的物资，对水质和蔼体都有差别水平的影响。从2006年起头，各终端客户及当局的请求下，转变为无铅(用锡银铜或锡铜作为焊接的质料)，此工艺对情况的影响削减，但本钱有形中增添了不少，且银和铜都为重金属。为下降本钱，掩护情况，OSP的利用将成为一种趋向。

　　一、熟悉OSP

　　1. OSP是一组英文缩写：Organic  Solderability Preservative)，称为无机可焊性掩护剂，又称为耐热预焊剂，在电路板业界中，称为防氧化剂。
2. OSP的构成：普通的成分为：烷基苯并咪唑，无机酸，氯化铜及去离子水等。

　　二、OSP的长处

　　1. 热不变性，在与一样为外表处置剂的FLUX比拟时，发明OSP二次加热235℃后，外表无氧化景象，掩护膜未被粉碎。别离取OSP的样本及FLUX的样本两个，同时放入60℃，90％的恒温恒湿箱中，一周后，OSP的样本无较着变更，而FULX的样本外表，呈现黄色小点，即被加热后氧化。
2. 办理简略性，OSP的工艺比拟简略，也轻易操纵，客户端能够利用任何一种焊接体例对其停止加工，不须要特别处置；在电路出产时，不用斟酌外表平均性的题目，也不用为其药液的浓度担忧，简略便利的办理体例，防呆的功课方式。
3. 低本钱，因其只与裸铜局部停止反映，构成无粘性、薄且平均的掩护膜，以是每平方米的本钱低于别的的外表处置剂，能够说是一切外表处置工艺中，比拟自制的一种。
4. 削减净化，OSP中不含有间接影响情况的无害物资，如：铅及铅化合物，溴及溴化合物等，在主动出产线上，任务情况杰出，装备请求不高。
5. 下流厂商便利组装，接纳OSP停止外表处置，外表平坦，印刷锡膏或粘贴SMD元件时，削减整机的偏移，同时下降SMD焊点空焊的机率。

 　　三、以操纵圣田SANTIN-808为实例，具体讲授OSP的利用

　　1. 产物简介：
SANTIN-808有三种：别离为SANTIN-8081(单双面)，SANTIN-8082(多层)，SANTIN-8083(双面多层混金板)，都是以五代咪唑衍生物与铜的化学反映，在电路板铜外表与孔壁上构成极薄且平均的无机覆膜。此无机覆膜耐热，免洗濯。
2. 产物特征
除与普通的OSP有配合的特征外，另有其独有的一些特征。
A. 杰出的品德不变性，若是利用真空包装，可掩护铜面约一年内不发生氧化景象、蜕变，坚持杰出的焊锡性，其能够颠末三次280℃加热，无机膜未发生氧化景象；
B. 接纳稀醋酸溶液，较甲酸等别的体系，加倍合适环保请求；
C. 化学性暖和，高温制程，是以不会像喷锡(HASL)与化镍金处置后易发生防焊剥离的景象，加热时不发生有毒无害的气体；
D. 与喷锡制程比拟拟，削减“锡球”发生的题目；
3. 物感性子
A. 表面：通明淡黄色液体或通明淡蓝色液体；
B. PH(20℃)：3.9±0.3
C. 比重(20℃)：1.02±0.02
D. 气息：轻细醋酸味
E. 其余：合适UN／IATI标准请求，无风险性。
4. 处置流程(见图1)