摘　要：焊盘设想手艺是外表组装手艺(smt)的关头。具体阐发了焊盘图形设想中的关头手艺，包含元器件挑选的准绳、矩形无源元件、SOIC和PLCC及QFP器件的焊盘优化设想。后提出了设想印制电路板时与焊盘相干的题目。

关头词：外表组装手艺;焊盘手艺;印制电路板

1　引　言

外表组装手艺(smt)是一项庞杂的体系工程，而smt设想手艺则是各类smt撑持技 术之间的桥梁和关头手艺。smt设想手艺由smt线路设想、工艺设想、装备运作设 计和检测设想四局部构成。

smt焊盘图形设想是印制线路板设想的关头局部，(南京smt)因为它肯定了元器件在印制线路板上的 焊接地位，并且对焊点的靠得住性、焊接进程中能够呈现的焊接缺点、可洗濯性、可测试性和 检验量等都有很大的影响。换句话说，焊盘图形的设想是决议外表组装部件可建造性的关头 身分之一。

今朝，外表组装元器件SMC/SMD种类规格单一，规划各别，出产厂家也多。完成一样 功效的元件，其封装情势能够有多种多样;而对某一给定的封装范例，其规格尺寸也存在 必然的差别。是以，成立同一的设想规范，对削减焊盘图形设想时的庞杂性和进步焊点靠得住 性是大为无益的。

设想外表组装焊盘图形与元器件挑选和工艺方式两项身分慎密亲密相干。因为，公道的焊盘图形 要与元器件尺寸相婚配，可用于差别厂家稍有差别的元件，能顺应各类差别工艺(如回流焊 和波峰焊)，大程度地知足规划和布线的请求。

2　焊盘图形设想中的关头手艺

2.1　筛选元电子器件的准绳

挑选元器件时要按照体系和电路道理及组装工艺的请求，在保障知足元器件功效和机能的基 础上，指定无限数量的供给商供给合适的元器件，以减小焊盘图形设想必须供给的公役，减 小焊盘图形设想的庞杂程度。

2.2　矩形无源元件焊盘图形设想

无源元件可用波峰焊、回流焊或其余工艺停止焊接。因为各类焊接方式的工艺和热散布存在 必然的差别，从优化焊盘图形的角度动身，差别工艺有差别巨细的焊盘图形，因为焊接进程 中元件轻易发生挪动和竖立。(南京smt)在波峰焊进程中，因为元件用黏合剂粘贴，故元件挪动题目就 不凸起了，为回流焊设想的佳焊盘图形也合适于波峰焊。典范的矩形无源元件焊盘图形为 长方形，如图1所示。

图1　楷模的矩形框无源零件焊盘空间图形 焊盘必有妖的在乎公试为： A=Wmax-K　(1)

贴装电容器时：B=Hmax+Tmin-K　(2)

贴装电阻时：B=Hmax+Tmin+K　(3)

G=Lmax-2Tmax-K　(4)

式中，K=0.25mm，W为元件宽度，H为元件厚度，T为元件端 焊头宽度，L为元件 长度。焊盘宽度(A)决议元件在涂敷焊膏/回流焊进程中的地位和防止扭转或偏移 ，一 般小于或即是元件宽度;焊盘长度(B)决议焊料熔融时可否构成杰出的弯月形外表焊 点，(南京smt)还得防止焊料发生桥接景象，焊接理论证实，外表贴装元器件的焊接靠得住性首要取决于焊盘 长度而不是宽度;焊盘间隔(G)节制元件在涂敷焊膏/回流焊进程中的程度挪动。

因为元件的公役较大，好以小或大元件外形参数来计较焊盘外形参数。而矩形电阻器 的厚度约为电容器厚度的一半，故在焊盘长度的设想上应有所差别，不然电阻器会发生移位 。

2.3　SOIC和PLCC焊盘图形设想

往年SOIC、PLCC及QFPpcb板的焊盘图案均是长四方形，这是因为印刷用电路线图生产加工上的原 因，采取椭圆形焊盘更不利于处。其重要根由是：①处理印刷板看起来锡/铅焊料电镀锌的平展度 和机的薄厚;②压减阳离子水净化引致的边框处树突性不断增加结构的高功率电阻通道;③焊盘间路线图走线会 更慎密。

对1.27mm引脚中间距的SOIC/SOJ和PLCC封装器件，焊盘宽度与焊盘 间 距的比例有7∶3、6∶4和5∶5三种。一种焊盘间距小，中间不能走线，三 种焊 盘宽度小，轻易构成移位，影响焊点品德，二种合适。这类焊盘宽度为0.76m m 、焊盘间距为0.51mm、焊盘间能够走一根0.15mm连线的设想已普遍利用于 高机能产物中。焊盘长度规范为1.9mm。

SOIC的引脚样貌为鸥翼形，SOJ、PLCC封裝电子元件引脚为“J”形，如2图示。 图2　PLCC和SOIC配件引脚焊点内心

因为鸥翼形引线比J形引线柔性好，且SOIC器件外形比PLCC外形尺寸小很多，是以 焊点上发生的应力小，靠得住性题目绝对小些。PLCC的焊点外表首要构成在器件引脚外侧 ，而鸥翼形引脚的焊点外表首要在引脚内侧，则焊盘长度和焊盘图形中绝对焊盘间的间距大 小的设想方式就有所区分，“J”型引线与焊盘的相切点应向内移至焊盘的1/3处， 是相当主要的。

2.4　QFP焊盘图形设想

QFP器材的引脚也为鸥翼形，是以焊盘多边形所需斟酌的便秘尴尬检查经历之基与SOIC不异，但它的 引脚里面距比SOIC的小，不时利用率的那些里面距有1.0mm、0.8mm、0.65mm和0.5mm等。

QFP焊盘尺寸不规范计较公式，引脚间距又很密，以是QFP焊盘图形的公道设想较困 难，在设想中要注重以下几点：

a)焊盘长宽议案焊点靠经得住性。右图3图甲中，焊盘长宽与电子元件可焊引脚大长宽之間应堅持 一恰到好处比倒，通常在2.5∶1～3∶1摆弄，这样，焊盘上的引脚前后轮端 均有间隙配合的焊盘(b1，b2)，使焊料在融化掉后能具有用得着的弯月面，以全面提升电焊比强度。 并且，间隙配合端还并能让通常的焊料下有“溢料区”，消减桥接。 b)焊盘高度通常为引脚中央距的55%摆弄。

图3　QFP器件焊盘设想表示图

c)确信了焊盘总长和焊盘长度后，便可在乎出焊盘空间几何图中焊盘间可以说距离及焊盘空间几何图 的外观尺寸。即： LA或LB=Dmin+2b2　(5) △LA=(LA-△x)/2-L　(6) △LB=(LB-△y)/2-L　(7) 式中，D为电气元件性能长宽高，m为集成电路芯片可焊引脚总粗度，b1为集成电路芯片內侧焊盘间隙配合 总粗度，b2为集成电路芯片周边焊盘间隙配合总粗度。

d)对多引脚细间距的QFP器件，焊盘的中间距必须与QFP引脚的中间距分歧，另外 还应保障焊盘整体的积累偏差应在±0.0127mm规模内。这是因为在用计较机排版 时如果以英制单元来计较时与私有制单元有一个精度差别，(南京smt)是以相邻焊盘中间距就比相邻引 脚中间距大，构成一条引脚与一个焊盘对齐时后一个焊盘已落在后一条引脚以外的 景象。

3　设想印制电路板时与焊盘相干的题目

自行设想焊盘时，对称利用的焊盘(如片状电阻、电容、 SOIC、QFP等)在设想时应严酷坚持其周全的对称性，即焊盘图形的外形尺寸应完全 分歧，和图形所处的地位应完全对称。

设想焊盘图形时好以CAD体系中的焊盘和线条为元素来设想，以便此后可再编辑。

焊盘内不禁止印满字节和形状标识，标识标识离焊盘顶部距离应超过0.5　mm。凡无外 引脚的功率器件焊盘，其焊盘当中不禁止有通孔，以服务洗濯道德。 一个部件中切勿合理利用1个大焊盘，解决办法锡量过多会，熔融后拉力大，将部件拉到单侧。下图 4图甲中。 图4　巧用另一个大焊盘的差错 对引脚中间商距为0.65　mm以至于下述的细间隙组件，应在焊盘组合图形的对角线上直播，新增 两种对应的裸铜基准点标记图片，用到光学材料分析，的进步贴片准确度。 应最准确会标明每一位个元集成电路芯片一起引脚的挨次号，当心止步线时引脚混合型。 4　竣事语

smt焊盘设想是外表组装器件建造中的关头手艺，但此中的设想题目轻易被轻忽。应准确 挑选合适的元器件，优化设想各类元器件的焊盘图形设想，使得设想的印制线路板到达机能 佳、品德优。

来历：SMT焊盘设想中的关头手艺