在昆山外表贴装工艺（昆山smt贴装）的回流焊接工序中，贴片元件会产生因翘立而脱焊的缺点，人们抽象的称之为"竖碑"景象(即曼哈顿景象)。

　　."竖碑"景象产生在CHIP元件(如贴片电容和贴片电阻)的回流焊接进程中，元件体积越小越轻易产生。其产生缘由是，元件两头焊盘上的锡膏在回流融化时，对元件两个焊接真个外表张力不均衡。详细阐发有以下7种首要缘由：

　　1) 加热不平均 回流炉内温度散布不平均 板面温度散布不平均

　　2) 元件的题目 焊接真个外形和尺寸差别大 焊接真个可焊性差别大 元件的分量太轻

　　3) 基板的材料和厚度 基板材料的导热性差 基板的厚度平均性差

　　4) 焊盘的外形和可焊性 焊盘的热容量差别较大 焊盘的可焊性差别较大

　　5) 锡膏 锡膏中助焊剂的平均性差或活性差 两个焊盘上的锡膏厚度差别较大 锡膏太厚

　　数码打印精密度较差，脱位严格

　　6) 预热温度 预热温度太低

　　7) 贴装精度差，元件偏移严峻。

　　"竖碑"景象因此上各类身分混协感化的成果，下面对以上这些首要身分做简略阐发。

　　表1

　　焊接方法行为制造率

　　GRM39(1.6×0.8×0.8mm)GRM40(2.0×1.25×1.25mm)

　　气相加热6.6%2.0%

　　红外热风回流焊0.1%0

　　电焊焊接策略 导致率

　　GRM39(1.6×0.8×0.8mm) GRM40(2.0×1.25×1.25mm)

　　气相加热 6.6% 2.0%

　　红外热风回流焊 0.1% 0

　　预热期： 表1是红外线加热和蔼相加热回流焊中竖碑景象的实验统计成果，在实验中接纳了1608和2125贴片电容，实验是红外与热风回流焊和无预热的气相加热回流焊，从表中能够很较着看出竖碑景象的产生率，后者弘远于前者，这是因为气相加热不预热区，使升温速率很快，成果元件两头锡膏差别时融化的几率大大增添。

　　预热温度和时候相称主要，咱们别离对预热时候1-3分钟，预热温度130-160度条件下的回流焊接作了实验统计，成果能够很较着的看出，预热温度越高、预热时候越长，"竖碑"景象的产生率就越低。

　　咱们停止实验的预热低温度是170度，比普通出产时的预热温度要稍高一点，发明预热温度从140度回升到170度时，"竖碑"景象的产生率大大下降。这是因为预热温度越高，进回流焊后，元件两头的温关越小，两头焊锡膏融化时候越靠近。可是锡膏在较高的预热温度下越久，其助焊剂的劣化就越严峻，助焊越差，越轻易产生焊接缺点。

　　焊盘尺寸 焊盘尺寸与竖碑景象产生率干系的实验成果，很较着，当B和C减小时，竖碑景象的产生率下降，可是当C小于0.7mm时，跟着C的减小，元件移位的缺点的产生率较着回升。见教企图

　　实验中发明焊盘间距从2.8mm减小至2.0mm，"竖碑"景象的产生率下降了9成，仅为本来的非常之一。这是因为焊盘尺寸减小后，锡膏的涂布量响应削减，锡膏融化时的外表张力也跟着减小。以是在设想中，在保障焊接点强度的条件下，焊盘尺寸应尽能够小。 锡膏厚度 印刷模板的厚度为20UM时竖碑景象的产生率远弘远于模板厚度为100UM时环境。这是因为1、减小钢模厚度，便是减小了锡膏的量，锡膏融化时的外表张力随之减小。2、减小钢模厚度，使锡膏较薄，全部焊盘的热容量减小，两个焊盘上锡膏同时融化的几率大大增添。

　　贴装精度 普通环境下，贴装时产生的元件偏移，在回流进程中，因为锡膏融化时的外表张力，拉动元件而主动改正，咱们称之为"自顺应"。但偏移严峻时，拉动反而会使元件立起，产生竖碑景象。这是因为：1、从元件焊接端向锡膏通报的热量不平均，焊膏少的那端加热时先融化。2、元件两头与锡膏的粘力不平。

　　基板材料 实验接纳了3种差别材料的基板，发明竖碑景象在纸基环氧板中产生率高，其次是玻璃环氧板，矾土陶瓷板低，这是因为差别材料的导热系数和热容量差别。

　　锡膏 因为锡膏中助焊剂成份、活性和金属含量差别，"竖碑"景象的产生也不尽不异。

　　器件食用量 食用量越小的器件，呈现问题率越高。

　　固然，另有别的良多影响身分，比方严峻偏移、焊盘有过孔、焊盘设想不分歧，锡焊涂布不平均等等。

　　跟着贴装紧密度的不时进步，体积更小的0603和0402、0201等元件愈来愈多的被利用，只不过因为贴装偏移形成的竖碑景象占全部缺点产生率的比例大大进步，变成关头身分。

　　若何以防竖碑景色的产生了

　　1、 焊盘、元件外表无氧化。

　　2、 焊盘设想分歧，焊盘下面无过孔。

　　3、 贴片刻尽可能保障贴装精度在90%以上。

　　4、 再流焊炉在焊接时必然要先实验，找到适合的温度曲线工艺后再多量量焊接。

 

来历：168网开奖查询记录结果:在SMT出产进程中"竖碑"景象的成因与对策