在昆山外表贴装（昆山smt）拆卸的回流焊接中，锡膏用于外表贴装元件的引脚或端子与焊盘之间的毗连。有很多变量，如锡膏、丝印机、锡膏利用体例和印刷工艺进程。在印刷锡膏的进程中，基板放在任务台上，机器地或真空夹紧定位，用定位销或视觉来瞄准。或丝网(screen)或模板(stencil)用于锡膏印刷。本文将侧重会商几个关头的锡膏印刷题目，如模板设想和印刷工艺进程。

　　昆山smt印刷工艺进程与装备

　　在锡膏印刷进程中，印刷机是到达所但愿的印刷品德的关头。明天可采办到的丝印机分为两种首要范例：尝试室与出产。每个范例有进一步的分类，因为每个公司但愿从尝试室与出产范例的印刷机获得差别的机能程度。比方，一个公司的研讨与开辟部分(R&D)利用尝试室范例建造产物原型，而出产则会用另外一种范例。另有，出产请求能够变更很大，取决于产量。因为激光切割装备是不能够分类的，好是挑选与所但愿的利用相顺应的丝印机。

　　在手工或半主动印刷机中，锡膏是手工地放在模板/丝网上，这时候印刷刮板(squeegee)处于模板的另外一端。在主动印刷机中，锡膏是主动分派的。在印刷进程中，印刷刮板向下压在模板上，使模板底面打仗到电路板顶面。当刮板走过所侵蚀的全部图形地区长度时，锡膏经由进程模板/丝网上的开孔印刷到焊盘上。

　　在锡膏已堆积以后，丝网在刮板以后顿时脱开(snap off)，回到原地。这个间隔或脱开间隔是装备设想所定的，约莫0.020"~0.040"。脱开间隔与刮板压力是两个到达杰出印刷品德的与装备有关的主要变量。

　　若是不脱开，这个进程叫打仗(on-contact)印刷。当利用全金属模板和刮刀时，利用打仗印刷。非打仗(off-contact)印刷用于柔性的金属丝网。

　　昆山smt刮板(squeegee)范例

　　刮板的磨损、压力和硬度决议印刷品德，应当细心监测。对可接受的印刷品德，刮板边缘应当尖锐和直线。刮板压力低构成漏掉和粗拙的边缘，而刮板压力高或很软的刮板将引发雀斑状的(smeared)印刷，乃至能够破坏刮板和模板或丝网。太高的压力也偏向于从宽的开孔中挖出锡膏，引发焊锡圆角不够。

　　罕见有两种刮板范例：橡胶或聚氨酯(polyurethane)刮板和金属刮板。当利用橡胶刮板时，利用70-90橡胶硬度计(durometer)硬度的刮板。当利用太高的压力时，渗入到模板底部的锡膏能够构成锡桥，请求频仍的底部抹擦。为了防止底部渗入，焊盘启齿在印刷时必须供给密封(gasketing)感化。这取决于模板开孔壁的粗拙度。

　　金属刮刀也是常常利用的。跟着更密间距元件的利用，金属刮刀的用量在增添。它们由不锈钢或黄铜制成，具备平的刀片外形，利用的印刷角度为30~45°。一些刮刀涂有光滑材料。因为利用较低的压力，它们不会从开孔中挖出锡膏，还因为是金属的，它们不象橡胶刮板那样轻易磨损，是以不须要尖锐。它们比橡胶刮板本钱贵很多，并能够引发模板磨损。

　　利用差别的刮板范例在利用规范元件和密脚元件的印刷电路拆卸(PCA)中是有辨别的。锡膏量的请求对每种元件有很大的差别。密间距元件请求比规范外表贴装元件少很多的焊锡量。焊盘面积和厚度节制锡膏量。

　　一些工程师利用双厚度的模板来对密脚元件和规范外表贴装焊盘施用恰当的锡膏数目。别的工程师接纳一种差别的体例 - 他们利用不须要常常尖锐的更经济的金属刮刀。用金属刮刀更轻易防止锡膏堆积量的变更，但这类体例请求改进的模板开孔设想来防止在密间距焊盘上过多的锡膏堆积。这个体例在产业上变得更受接待，可是，利用双厚度印刷的橡胶刮板也还不消逝。

　昆山smt模板(stencil)范例

　　主要的印刷品德变量包含模板孔壁的精度和光亮度。保管模板宽度与厚度的恰当的纵横比(aspect ratio)是主要的。保举的纵横比为1.5。这对防止模板梗阻是主要。普通，若是纵横比小于1.5，锡膏会保留在开孔内。除纵横比以外，如IPC- 7525《模板设想指南》所保举的，还要有大于0.66的面积比(焊盘面积除以孔壁面积)。IPC-7525可作为模板设想的一个杰出初步。

　　建造开孔的工艺进程节制开孔壁的光亮度和精度。有三种罕见的建造模板的工艺：化学侵蚀、激光切割和加成(additive)工艺。

　　化学侵蚀(chemically etched)模板

　　金属模板和柔性金属模板是利用两个阳性图形经由进程从两面的化学研磨来蚀刻的。在这个进程中，蚀刻不只在所但愿的垂直标的目的停止，并且在横向也有。这叫做底切 (undercutting) - 开孔比但愿的较大，构成额定的焊锡堆积。因为50/50从两面停止蚀刻，其成果是几近直线的孔壁，在中间有轻轻沙漏形的收窄。

　　因为电蚀刻模板孔壁能够不光滑，电抛光，一个微蚀刻工艺，是到达光滑孔壁的一个体例。另外一个到达较光滑孔壁的体例是镀镍层(nickel plating)。抛光或光滑的外表对锡膏的开释是好的，但能够引发锡膏超出模板外表而不在刮板前转动。这个题目可经由进程挑选性地抛光孔壁而不是全部模板外表来防止。镀镍进一步改良光滑度和印刷机能。可是，它减小了开孔，请求图形调剂

　　激光切割(laser-cut)模板

　　激光切割是另外一种减去(subtractive)工艺，但它不底切题目。模板间接从Gerber数据建造，是以开孔精度获得改良。数据可按须要调剂以转变尺寸。更好的进程节制也会改良开孔精度。激光切割模板的另外一个长处是孔壁可成锥形。化学蚀刻的模板也能够成锥形，若是只从一面侵蚀，可是开孔尺寸能够太大。板面的启齿略微比刮板面的大一点的锥形开孔(0.001"~0.002"，发生约莫2°的角度)，对锡膏开释更轻易。

　　激光切割能够建造出小至0.004"的开孔宽度，精度到达0.0005"，是以很合适于超密间距(ultra-fine-pitch)的元件印刷。激光切割的模板也会发生粗拙的边缘，因为在切割时代汽化的金属变成金属渣。这能够引发锡膏梗阻。更光滑的孔壁可经由进程微蚀刻来发生。激光切割的模板若是不事后对须要较薄的地区停止化学侵蚀，就不能制成台阶式多级模板。激光一个一个地切割每个开孔，是以模板本钱是要切割的开孔数目而定。

　　电铸成型(electroformed)模板

　　建造模板的三种工艺是一种加成工艺，遍及地叫做电铸成型。在这个工艺中，镍堆积在铜质的阴极心上以构成开孔。一种光敏干胶片叠层在铜箔上(约莫0.25"厚度)。胶片用紫外光经由进程有模板图案的遮光膜停止聚合。颠末显影后，在铜质心上发生阴极图案，只要模板开孔坚持用光刻胶 (photoresist)笼盖。而后在光刻胶的四周经由进程镀镍构成了模板。在到达所但愿的模板厚度后，把光刻胶从开孔撤除。电铸成型的镍箔经由进程曲折从铜心上分隔 - 一个关头的工艺步骤。此刻箔片筹办好装框，建造模板的别的步骤。

　　电永铸型斜坡式表格范本要能做赚取，但赚了钱改变。为了可满足严密的公役，电永铸型的表格范本供应良好的封密作用，缩减了表格范本正方体的锡膏渗漏。这标志着表格范本正方体刷洗的周期比较突出地减少，缩减埋伏的锡桥。

　　观点

　　耐腐蚀物质冲刷和二氧化碳激光手术裁割是构造钢板的减去艺。耐腐蚀物质蚀刻艺是老的、凭借广的。二氧化碳激光手术裁割决对较新，而电煅造型钢板是新洋气的信息。

　　为了到达杰出的印刷成果，必须有准确的锡膏材料(黏度、金属含量、大粉末尺寸和尽能够低的助焊剂活性)、准确的东西(印刷机、模板和刮刀)和准确的工艺进程(杰出的定位、洁净拭擦)的连系。

 

来历：SMT锡膏印刷相干的手艺先容