1．规范元器件应注重差别厂家的元器件尺寸公役非规范元器件必须按照元器件的现实尺寸设想焊盘图形及焊盘间距。
2．设想高靠得住电路时应对焊盘作加宽处置(焊盘宽度＝1.1元件宽度)。
3．高密度时要对CAD软件中元件库的焊盘尺寸停止批改。
4．各类元器件之间的间隔、导线、测试点、通孔、焊盘与导线的毗连、阻焊等都要按照smt工艺请求停止设想。
5．招斟酌到返修性请求，比方，大尺寸SMD四周要留有返修东西停止操纵的尺寸。
6．招斟酌散热、高频、电磁搅扰等题目。
7．元器件的布放地位与标的目的也要按照差别工艺停止设想。比方，接纳再流焊工艺时，元器件的布放标的目的要斟酌到：PCB进入再流焊炉的标的目的；接纳波峰焊工艺时，波峰焊接面不能布放PLCC、QFP、接插件和大尺寸的SOIC器件。为了减小波峰焊暗影效应进步焊接品德，对各类元器件布放标的目的和地位有特别请求，波峰焊的焊盘图形设想时对矩形元器件、SOT、SOP元器件的焊盘长度应作耽误处置，对SOP外侧的两对焊盘加宽，以吸附过剩的焊锡(俗称窃锡焊盘)，小于3.2mmxl.6mm的矩形元件可在焊盘两头作45°倒角处置等等。
8．电路板设想还要斟酌到装备，差别贴装机的机器布局、对中体例、PCB传输体例都差别，是以对PCB的定位孔地位、基准标记(MARK)的图形和地位、PCB板边外形和PCB板边四周不能布放元器件的地位都有差别的请求。若是接纳波峰焊工艺，还要斟酌PCB传输链须要留有的工艺边，这些都属于可出产性设想的内容。
9．应注重响应的设想文件。由于smt出产线的点胶(焊膏)机、贴装机、在线考试、X--RAY焊点考试、主动光学检测等装备均属于计较机节制的主动化装备。这些装备在组装PCB之前，均须要编程职员破费相称时辰停止筹办和编程，是以在电路板设想阶段就招斟酌到：出产。一旦设想实现，则将设想所产生的有关数据文件输出smt出产装备，编程时间接挪用或停止相干的后处置便能够驱动加工装备。
抄板行业的人更应当学会总结，每次电路板设想以后的成败对厥后的设想意思严重，不要轻忽每个细节，查不出甚么题目的时辰注重下细节，题目或许就找到了，世纪芯工程师说到，每次总结都是离失利更远一步，离胜利更近一步。