一歩驟：製程設計 

     长相黏著組裝製程，特別是針對细微間距组件，需注意不斷的監視製程，及有系統的檢視。舉例說明，在美國，焊錫接點品質標準是依據 IPC-A-620及國家焊錫標準 ANSI / J-STD-001。了解這些準則及規範後，設計者效率研發出比较适合工業標準需注意的產品。 量產設計

     量產設計包罗了一切大批生產的製程、組裝、可測性及靠得住性，并且因此書面文件须要為起點。
     一份完全且清楚的組裝文件，對從設計到製造一系列轉換而言，是絕對须要的也是胜利的保證。其相關文件及CAD資料清單包罗资料清單(BOM)、及格廠商名單、組裝細節、特别組裝指引、PC板製造細節及磁片內含 Gerber資料或是 IPC-D-350程式。
     在磁片上的CAD資料對開發測試及製程冶具，及編寫自動化組裝設備程式等有極大的幫助。此中包罗了X-Y軸座標地位、測試须要、提要圖形、線路圖及測試點的X-Y座標。

PC板品質      從每批貨中或某特定的的批號中，获取一樣品來測試其焊錫性。這PC板將先與製造廠所实现供给充足的產品資料及IPC上標定的品質規範反衬對。现在來大便发黑將錫膏印到焊墊上迴焊，假设是再生利用有機的助焊劑，則目前多加以洗濯以除去殘留物。在評估焊點的品質的同時，还是要一路上評估PC板在經歷迴焊後外觀及尺寸的反應。同樣的檢驗体例也可應用在波峰焊錫的製程上。 組裝製程發展

     這一步驟包罗了對每機械動作，以肉眼及自動化視覺裝置進行不間斷的監控。舉例說明，建議利用雷射來掃描每PC板面上所印的錫膏體積。
     在將樣本放上外表黏著元件(SMD) 並經過迴焊後，品管及工程人員需逐一檢視每元件接腳上的吃錫狀況，每成員都须要詳細紀錄被動元件及多腳數元件的對位狀況。在經過波峰焊錫製程後，也须要在仔細檢視焊錫的均勻性及判斷出由於腳距或元件相距太近而有能够會使焊點產生缺点的潛在地位。

細微腳距技術

     細微腳距組裝是一先進的構裝及製造观点。元件密度及複雜度都遠大於今朝市場支流產品，如果要進入量產階段，必須再批改一些參數後方可投入生產線。
     舉例說明，細微腳距元件的腳距為 0.025“或是更小，可適用於標準型及ASIC元件上。對這些元件而言其工業標準有很是寬的容許誤差，就(如圖一)所示。正因為元件供應商相互間的容許誤差各有差别，以是焊墊尺寸必須要為此元件量身定製，或是進行再点窜能力真正进步組裝良率。

焊墊外壳规格及間距普通型是遵从 IPC-SM-782A的規範。如果，為了達到製程上的要些，还有一下焊墊的形狀及规格會和這規範还有一下許的收入支出表。對波峰焊錫们来说其焊墊规格任何时候會小幅度大一下，為的是能有比較多的助焊劑及焊錫。對於一下任何时候都坚定在製程容許誤差高下限四个星期的零件们来说，適度的調整焊墊规格是有其要些的。来历：SMT製程設計-1