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168网开奖查询记录结果  消息静态  企业消息 PCB微切片树脂挑选基准申明

PCB微切片树脂挑选基准申明

宣布时候:2016-10-25 08:07:16 分类:企业消息

  一、低峰值温度

峰值温度太高,会引发铜的氧化,影响切片在显微镜下的察看结果。粉液夹杂时会发烧,如温度太高,粘度会增添,影响渗入微孔。

二、低缩短率

冷镶嵌资料固化时会发生缩短。这时候在镶嵌资料与试样之间会发生裂缝,在试样停止打磨时,一些磨料(比方砂纸上的碳化硅颗粒)就能够会嵌入此裂缝中,鄙人一道工序中,这些磨料颗粒又会被拖出而在试样外表上发生一条深划痕 ,影响打磨结果。

Technovit 树脂缩短率仅为5.4%,大大低于合作产物。

三、低粘度

夹杂树脂具备低的粘度,则活动性好,有助于树脂渗入进微孔和凸起地区。Technovit 树脂今朝具备市场上好的挂孔才能。

四、通明度

操纵者要透过镶嵌树脂看到试样方针地区的精确地位。以是请求树脂具备杰出的通明度。

五、五气泡

树脂粉液夹杂固化后,请求无气泡,有气泡的样品是不及格的。气泡在显微镜下为玄色,粉饰须要检测的地区。

六、强度

树脂具备好的强度有助于脱模,和操纵进程中不易裂开。Technovit树脂具备杰出的强度。
 

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