在科技飞速生长的明天，各类高科技的电子产物层见叠出，这就使得印制电路板的须要急剧增加，制作难度愈来愈高，品德请求也愈来愈严酷。为确保印制电路板的高品德和高不变性，完成PCB工场的周全品德办理和对情况的节制，必须充实领会印制电路板制作手艺的特征。但印制电路板制作手艺是综合性的手艺结晶，它触及到物理、化学、光学、光化学、高份子、流体力学、化学能源学等诸多方面的根本常识，如资料的规划、成分和机能：工艺装备的精度、不变性、效力、加工品德; 工艺方式的可行性; 检测手腕的精度与高靠得住性及情况中的温度、湿度、干净度等题目。这些题目城市间接和间接地影响到PCB的品德。由于触及到的方面与题目比拟多，就很轻易发生五花八门的品德缺点。是以，必须当真地领会各工序轻易呈现及发生的品德题目，疾速地接纳工艺方式加以解除，进步PCB的出产效力。现特搜集、汇总和清算有关这方面的资料，以飨读者。这里先讲一下PCB基材方面的题目：

1 印制板制作进程基板尺寸的变更

(1)经纬标的目的差别构成基板尺寸变更; 由于剪切时，未注重纤维标的目的，构成剪切应力残留在基板内，一旦开释，间接影响基板尺寸的缩短。 处置方式：肯定经纬标的目的的变更纪律，按照缩短率在底片长停止弥补(光绘进步行此项任务)。同时剪切时按纤维标的目的加工，或 按PCB出产厂商在基板上供给的字符标记停止加工(普通是字符的竖标的目的为基板的纵标的目的)。

(2)基板外表铜箔部分被蚀刻掉对基板的变更限定，当应力消弭时发生尺寸变更。 处置方式：在设想电路时应尽能够使全部板面散布平均。若是不能够也要必须在空间留下过渡段(不影响电路地位为主)。这由于板材接纳玻璃布规划中经纬纱密度的差别而致使板材经纬向强度的差别。

(3)刷板时由于接纳压力过大，致使发生压拉应力致使基板变形。 处置方式：应接纳试刷，使工艺参数处在佳状况，而后停止刷板。对薄型基材 ，干净处置时应 接纳化学洗濯工艺 或电解工艺方式。

(4)基板中树脂未完整固化，致使尺寸变更 。 处置方式：接纳烘烤方式处置。出格是钻孔进步行烘烤，温度1200C、4小时，以确保树脂固化，削减由于冷热的影响，致使基板尺寸的变形。

(5)出格是多层板在层压前，寄存的前提差，使薄基板或半固化片吸湿，构成尺寸不变性差。 处置方式：内层经氧化处置的基材，必须停止烘烤以撤除湿气。并将处置好的基板寄存在真空枯燥箱内，以避免再次吸湿。

(6)多层板经压应时，过分流胶构成玻璃布形变而至。 处置方式：需停止工艺试压，调剂工艺参数而后停止压抑。同时还能够按照半固化片的特征，挑选适合的流胶量。

2 基板或层压后的多层基板发生曲折(BOW)与翘曲(TWIST)

(1)出格是薄基板的安排是垂直式易构成持久应力叠加而至。 处置方式：对薄型基材应接纳程度安排确保基板外部任何标的目的应力平均，使基板尺寸变更很小。还必须注重以原包装情势寄存在平坦的货架上，牢记勿堆高重压。

(2)热熔或热风整平后，冷却速率太快，或接纳冷却工艺不妥而至。 处置方式：安排在公用的冷却板上天然冷却至室温。

(3)基板在停止处置进程中，较永劫候内处于冷热交变的状况下停止处置，再加基板内应力散布不均，引发基板曲折或翘曲。 处置方式：接纳工艺方式确保基板在冷热交变时，调理冷、热变更速率，以避免急骤冷或热。

(4)基板固化缺乏，构成内应力集合，致使基板自身发生曲折或翘曲。 处置方式：A：从头按热压工艺方式停止固化处置。 B：为削减基板的剩余应力，改良印制板制作中的尺寸不变性与发生翘曲形变， 凡是接纳预烘工艺即在温度120-1400C 2-4小时(按照板厚、尺寸、数目等加以挑选)。

(5)基板高低面规划的差别即铜箔厚度差别所至。 处置方式：应按照层压道理，使两面差别厚度的铜箔发生的差别，转成接纳差别的半固化片厚度来处置。

3 基板外表呈现浅坑或多层板内层有浮泛与外来同化物

(1)铜箔内存有铜瘤或树脂崛起及外来颗粒叠压所至。 处置方式：原资料题目，需向供给商提出改换。

(2)经蚀刻后发现基板外表通明状，经切片是浮泛。 处置方式：同上处置方式处置之。

(3)出格是经蚀刻后的薄基材有玄色雀斑即粒子状况。 处置方式：按上述方式处置。

4 基板铜外表常呈现的缺点

(1)铜箔呈现凹点或凹坑，这是由于叠层压抑时所利用的东西外表上存有外来杂质。 处置方式：改良叠层和压合情况，到达干净度方针请求。

(2)铜箔外表呈现凹点与胶点，是由于所接纳压板模具压抑和叠层时，存有外来杂质间接影响所至。 处置方式：当真查抄模具外表状况，改良叠层间和压抑间任务情况到达工艺请求的方针。

(3)在制作进程中，所利用的东西不适合致使铜箔外表状况差。 处置方式：改良操纵方式，挑选适合的工艺方式。

(4)经压抑的多层板外表铜箔呈现折痕，是由于叠层在压抑时滑动与流胶不妥所至。 处置方式：叠层时要出格注重层与层间的地位精确性，避免送入压机进程中滑动。间接打仗铜箔外表的不锈钢板，要特谨慎安排并坚持平坦.

(5)基板外表呈现胶点，能够是叠层时胶屑落在钢板外表或铜外表上所构成的。 处置方式：为避免胶屑零落，可将半固化片边缘停止热合处置。

(6)铜箔外表有针孔构成压抑时熔融的胶向外溢出所至。 处置方式：起首对进厂的铜箔停止背光查抄，及格后必须严酷的保存，避免折痕或扯破等。

5 板材内呈现白点或白斑

(1)板材承受不恰当的机械外力的打击构成部分树脂与玻璃纤维的分手而成白斑。 处置方式：从工艺上接纳方式，尽能够削减或下降机械加工过分的振动景象以削减机械外力的感化。

(2)部分板材遭到含氟化学药品的渗透，而对玻璃纤维布织点的浸蚀，构成有纪律性的白点(较为严峻时可看出呈方形)。 处置方式：出格是在退锡铅合金镀层时，易发生在镀金插头片与插头片之间，须注重挑选适合的退锡铅药水及操纵工艺。

(3)板材遭到不妥的热应力感化也会构成白点、白斑。 处置方式：出格是热风整平、红外热熔等如节制失灵，会构成热应力的感化致使基板内发生缺点。