跟着终端产物加倍的集成化、多功效化，PCB手艺也在同步成长，极限的工艺才能愈来愈强。差别的PCB加工工场具有差别的加工工艺才能，越靠近加工场极限的布线在加工进程中良品率越低，凡是本钱也响应增添。

下文将别离按通俗刚性板、刚挠板、HDI板、金属基板四类来举例申明此刻支流PCB加工场罕见的工艺才能（注：1mil=0.0254mm）：

惯例刚性板工艺才能：

层数：2-50

板厚：0.2mm-8.0mm

制品尺寸：22.5″* 49″

小线宽/间距：3.0mil

大板厚孔径比：40:1

小机器钻孔孔径：4mil

孔到导体间隔：3.5mil

阻抗公役（Ω）：±3(<30)  ±10%(≥30)

外表处置工艺：有铅喷锡、化学沉金、化学镍钯金、沉锡、沉银、全板镀金、无机涂覆处置、无铅喷锡、镀硬金、镀软金、金手指等

资料：FR-4、高TG、无卤素、高频（Rogers、Arlon\Taconic、Nelco、泰兴微波F4B、Isola...)等

刚挠板工艺才能

层数/挠性层数：36/10

小线宽线距：3.0/3.0mil

板厚孔径比：20：1

孔到导体间隔：6mil

阻抗公役（Ω）：10%

外表处置工艺：有铅喷锡、化学沉金、沉锡、沉银、无机涂覆处置、无铅喷锡、镀硬金、软金、银浆等

HDI板

3+C+3:惯例出产

4+C+4：小量+惯例出产

激光盲孔电镀填孔：惯例出产

小激光钻孔孔径（mil）：4

金属基板工艺才能

层数：1-12L（金属基板＆金属芯板）、2-24L（埋/嵌金属板＆冷板＆厚铜板）、1-2L（陶瓷DBC板）

板厚：0.5-7.0mm 尺寸：max:610*610 ,min:5*5mm

机器加工：X/Y/Z精度±0.03mm，喇叭孔、螺丝孔

导热资料导热系数：惯例导热资料：1-4W/m.k;定制5-12W/M.K; 陶瓷导热资料：24-170W/m.k

大布线铜厚：28OZ

金属外表处置：铝通俗氧化、铝硬质氧化、铝化学钝化、喷沙、拉丝、外表电镀处置

外表处置工艺：热风整平、化学沉金、化学镍钯金、沉锡、沉银、全板镀金、电镀软/硬金、无机涂覆处置等

范例：Pre-bonding、Postbonding、烧结工艺、金属夹芯、埋金属块、冷板、陶瓷DBC板