你已查抄了炉子、炉子的温度设定、锡膏和氮气浓度 - 为甚么你还会碰到元件直立（TOMBSTONING）的题目呢?

题目：我碰到一个元件直立的题目。PCB板是组合PCB板，（四合一）外表涂层是热风均涂的。凡是，元件直立发生在一、二或四块PCB板上。我是利用对流式炉子，装备有氮氛围围的才能，我查抄了锡膏印刷、元件贴装和回流温度曲线 - 每个看上去都能够。我测验考试过关闭氮气，直立景象消逝了。当我在翻开氮气时，初几块PCB板还能够，随后，大局部PCB板都有元件直立景象。我做错了甚么吗?

解答：固然接纳氮气强化的焊接氛围对焊接时代的潮湿特征有益处，可是小元件的直立景象常常与低氧程度有关。可是，温度曲线的其余特征、炉子的设定、传递带运作或拆卸特征都能够形成元件直立。

一、查抄炉子、氮气和氧气

在强迫对流炉中的气流节制长短常主要的。若是从车间环境和/或炉子的挡帘破坏不谨慎带来了不但愿的紊流，能够会给一些小元件增添直立的能够性。取决于炉子的设想和蔼流的节制，全部其流速率能够太快。可是，更能够的是掩护或炉子设定题目正形成一种不但愿的炉子气流对拆卸的间接打击。

为了取得氮气加强潮湿力的充实益处，常常把大2000ppm或500ppm一种所但愿的氧气高程度。可是，一些装备利用氮气将氧气的浓度下降到100ppm - 这是一个不须要的工艺。下面的题目是元件直立只发生在利用氮气时，并且只是在特定的PCB板上。这个现实申明潮湿速率能够是充足快，可是在特定的焊盘上不充足 - 获得如许一个论断，该温度曲线能够须要存眷一下。也许，进步氧气的浓度能够避免这个题目。

在利用和不利用氮气流的环境下，给拆卸组合PCB板作温度曲线，将热敏电偶放在直立发生的地位，如许能够会有赞助。若是元件焊盘毗连到地线PCB板上，能够测到不平衡的加热。在这类环境下，给地线PCB板增添限热装配处置题目的一个好方式，若是题目能够用温度调理来处置。

二、可焊性题目

记着，直立是与潮湿力和潮湿速率的变更有关的 - 一切元件和PCB板都应当展现充足的和延续的能够机能。可焊性题目常常被轻忽，把机械的设定调曩昔调曩昔，以为是处置焊点缺点题目的方式。可焊性对0201和0402元件出格主要，由于潮湿特征中很小的差别对这类元件都能够发生大的差别。在焊接端之间，任何可疑片状元件的相反端，任何大的温度或可焊性差别都能够形成直立。