外表粘着组装制程，出格是针对细小间距组件，须要不时的监督制程，及有体系的检视。举例申明，在美，焊锡接点品德规范是根据 IPC-A-620及家焊锡规范 ANSI / J-STD-001。领会这些原则及规范后，设想者能力研发出合适产业规范须要的产物。

量产设想包罗了一切大批出产的制程、组装、可测性及可行性，并且因此书面文件须要为出发点。一份完全且清楚的组装文件，对从设想到制作一系列转换而言，是相对须要的也是胜利的保障。其相干文件及CAD数据清单包罗材料清单(BOM)、及格厂商名单、组装细节、出格组装指引、PC板制作细节及磁盘内含 Gerber材料或是 IPC-D-350法式。在磁盘上的CAD材料对开辟测试及制程冶具，及编写自动化组装装备法式等有极大的赞助。此中包罗了X-Y轴坐标地位、测试须要、提要图形、线路图及测试点的X-Y坐标。

从每批货中或某特定的批号中，抽取一样品来测试其焊锡性。这PC板将先与制作厂所供给的产物材料及IPC上标定的品德规范比拟对。接上去便是将锡膏印到焊垫上回焊，如果是利用无机的助焊剂，则须要再加以洗濯以去除残留物。在评价焊点的品德的同时，也要一路评价PC板在履历回焊后外表及尺寸的反映。一样的查验体例也可利用在波峰焊锡的制程上。这一步骤包罗了对每机器举措，以肉眼及自动化视觉装配停止不中断的监控。举例申明，倡议利用雷射来扫描每PC板面上所印的锡膏体积。在将样本放上外表粘着组件(SMD) 并颠末回焊后，品管及工程职员需逐一检视每组件接脚上的吃锡状态，每成员都须要具体记载自动组件及多脚数组件的对位状态。在颠末波峰焊锡制程后，也须要在细心检视焊锡的平均性及判定出由于脚距或组件相距太近而有能够会使焊点发生缺点的潜伏地位。

纤细脚距组装是一进步前辈的构装及制作观点。组件密度及庞杂度都弘远于今朝市场支流产物，如果要进入量产阶段，必须再批改一些参数前方可投入出产线。正由于组件供货商相互间的允许偏差各有差别，以是焊垫尺寸必须要为此组件量身定制，或是停止再点窜能力真正进步组装良率。焊垫外型尺寸及间距普通是遵守 IPC-SM-782A的规范。但是，为了到达制程上的须要，有些焊垫的外形及尺寸会和这规范有些许的收支。对波峰焊锡而言其焊垫尺寸凡是会略微大一些，为的是能有比拟多的助焊剂及焊锡。对一些凡是都坚持在制程允许偏差高低限四周的组件而言，过度的调剂焊垫尺寸是有其须要的。

回焊/波峰焊锡及双面回焊/波峰焊锡，须要先用环氧树脂将二面的外表粘着组件全数牢固起来。设想者在利用自动组件于波峰焊锡中要出格的注重。挑选性波峰焊锡法，是先用简略的冶具将先前以回焊体例装上的组件掩蔽起来，再去过锡炉。这类体例能够把组件以冶具掩护起来，只显露部份挑选性地区来经由过程熔融的锡。这方式还须要斟酌到两种差别的组件之间的间隔，是不是能确保充足的流锡能不受限定的流到焊点。