一、PCB电路板板层的顶层底焊盘层：
    toppaste和bottompaste是顶层底焊盘层，它便是指咱们能够看到的露在里面的铜铂，（比方咱们在顶层布线层画了一根导线，这根导线咱们在PCB上所看到的只是一根线罢了，它是被全部绿油挡住的，可是咱们在这根线的地位上的toppaset层上画一个方形，或一个点，所打出来的板上这个方形和这个点就不绿油了，而是铜铂。
topsolder和bottomsolder这两个层刚刚和后面两个层相反，能够如许说，这两个层便是要盖绿油的层，solder：焊料paste：膏、糊mask：罩、膜、面层等简略的以top层为例来说：1.solder层在protel 99SE里的全称是top solder mask，意义便是阻焊层，按字面的意义去懂得便是给pcb上的走线上一层绿油，到达阻焊的方针，实在不然，在走线后若是不加solder层在走线上，绿油在pcb厂商那边建造的时辰是默许要加的，若是加了solder层，pcb在做出来后，在此处就会看到袒露的铜箔。能够懂得为镜相。
二、past层是在pcb贴片之前做钢网的时辰用的，用来涂锡膏，贴片的电子元件贴在锡膏长进行回流焊DrillGuide和DrillDrawing的区分：1、DrillGuide是用于扶引钻孔用的,C8051芯片解密，首要是用于手工钻孔以定位2、DrillDrawing是用于检查钻孔孔径的在手工钻孔时，这两个文件要共同利用。不过此刻大多是数控钻孔，以是这两层用处不是很大。在安排定位孔时不必特地在这两个层上安排内容，只需在Michanical或TOPLAYER或bottomlayer层上放上响应孔径的过孔过焊盘便可，只不可要将盘径安排小一些。至于Michanical和MultiLayer这两层是如许的：1、Michanical是机器层，用于安排机器图形，如PCB的形状等2、MultiLayer能够称为多层，在这层上安排的图形在任何层上都有响应的图形，并且是不会被丝印上阻焊剂的keepout层实在并不是用于画PCB形状的，keepout层的真正用处是用于制止布线，也便是说在keepout层上安排图形后，在布线层上（如：toplayer和bottomlayer）的响应地位是不会有响应的图形铜箔呈现，并且是一切的布线层。而Michanical层上安排图形后是不会呈现这类环境的。
    三、机器层是界说全部PCB板的外表的，实在咱们在说机器层的时辰便是指全部PCB板的形状布局。制止布线层是界说咱们在布电气特征的铜临时的边境，也便是说咱们先界说了制止布线层后，咱们在今后的布进程中，所布的具备电气特征的线是不能够超越制止布线层的边境。topoverlay和bottomoverlay是界说顶层和底的丝印字符，便是普通咱们在PCB板上看到的元件编号和一些字符。toppaste和bottompaste是顶层底焊盘层，它便是指咱们能够看到的露在里面的铜铂，（比方咱们在顶层布线层画了一根导线，这根导线咱们在PCB上所看到的只是一根线罢了，它是被全部绿油挡住的，可是咱们在这根线的地位上的toppaset层上画一个方形，或一个点，所打出来的板上这个方形和这个点就不绿油了，而是铜铂。topsolder和bottomsolder这两个层刚刚和后面两个层相反，能够如许说，这两个层便是要盖绿油的层，multilaye这个层现实上就和机器层差未几了，顾名恩德，这个层便是指PCB板的一切层。
1、"层（Layer）"的观点与字处置或别的良多软件中为实现图、文、色采等的嵌套与分解而引入的"层"的观点有所同，Protel的"层"不是假造的，而是印刷板资料自身实实在在的各铜箔层。当今，因为电子线路的元件麋集装置。防搅扰和布线等特别请求，一些较新的电子产物中所用的印刷板不唯一高低两面供走线，在板的中间还设有能被特别加工的夹层铜箔，比方，此刻的计较机主板所用的印板资料多在4层以上。这些层因加工绝对较难而大多用于设置走线较为简略的电源布线层（如软件中的Ground Dever和Power Dever），并经常利用大面积添补的方式来布线（如软件中的ExternaI P1a11e和Fill）。高低地位的外表层与中间各层须要连通的处所用软件中提到的所谓"过孔（Via）"来相同。有了以上诠释，就不难懂得"多层焊盘"和"布线层设置"的有关观点了。举个简略的例子，不少人布线实现，到打印出来时刚刚发明良多连线的终端都不焊盘，实在这是本身增添器件库时疏忽了"层"的观点，没把本身绘制封装的焊盘特征界说为"多层（Mulii一Layer）的缘由。要提示的是，一旦选定了所用印板的层数，务必封闭那些未被利用的层，省得生事生非走弯路。