2016年联发科延续将8焦点手机芯片处理计划，由旗舰级智能型手机推向中、高阶手机市场，大陆IC设想业者海思、展讯等亦周全插手高阶多焦点手机芯片战局，两岸手机及半导体业者预期今朝仍苦守4焦点的高通(Qualcomm)将跟进睁开还击，2016年下半可望加快推出新一代8焦点手机芯片处理计划，环球手机芯片大厂多焦点大战酝酿东山再起。 

  虽然高通包含Snapdragon820、823芯片平台都是接纳4焦点CPU设想，一度让智能型手机芯片多焦点烽火缓慢降温，然台系半导体业者表现，2016年联发科、展讯及海思纷将高阶智能型手机芯片锁定8焦点设想，高通亦已蠢蠢欲动，2016年下半将推出新一代8焦点手机芯片，环球多焦点手机芯片大战并未停息，手机芯片大厂在期待更好的机会重启新烽火。 

  半导体业者指出，联发科推出3猬集(Tri-Cluster)手机芯片架构后，对智能型手机芯片设想更有弹性，2016年联发科Helio系列高阶手机芯片处理计划都将保持8焦点以上的设想，乃至传出将进一步导入10焦点、乃至12焦点设想。2016年联发科不只鼎力拥抱台积电10/16纳米进步前辈制程，并将借由在多焦点协作上风，力保在环球手机芯片市场抢先位置。 

  大陆IC设想业者亦紧跟联发科多焦点成长脚步，加下台积电在IP、设想办事及制程手艺增援多焦点CPU量产，2016年海思、展讯等纷将旗下高阶智能型手机芯片处理计划进级到8焦点世代，此中，海思新推出Kirin950便是接纳8焦点(4大核加4小核)CPU设想，首要供货给华为旗舰级手机。 

  展讯则颁布发表新一代8焦点手机芯片SC9860，将在台积电16纳米制程投产，快2016年中可共同客户量产出货，在大陆IC设想业者尽力投入8焦点手机芯片环境下，环球多焦点手机芯片战局恐将再度火力全开。 

  今朝仍苦守4焦点的高通亦将睁开还击，业者预期2016年下半高通将推出8焦点手机芯片处理计划，至于高通新的8焦点手机芯片会接纳三星电子 (SamsungElectronics)10纳米或14纳米制程量产，今朝还不肯定，但业者预期因高通在10纳米制程世代已决议转向三星，8焦点手机芯片与三星联袂将是局势底定，应不会再转头找台积电协作。