尽人皆知，AOI测试是smt芯片出产进程中不可或缺的关键，那末AOI装备在出产进程中起到甚么感化呢？

AOI装备用于检测smt贴装出产线中的毛病。按照检测道理能够分为两类，一类是操纵激光作为检测手腕，另外一类是操纵CCD镜头收罗图象停止处置。
AOI装备能够安排在smt出产线印刷电路板焊膏后，回流焊前和回流焊后的差别地位。
AOI装备放入锡膏印刷后，测试内容有:锡膏太多，锡膏太少，锡膏图案地位是不是偏移，锡膏图案之间是不是有粘连；

AOI装备安排在smt贴装后，回流焊接前检测内容：元件贴错、移位、贴反（如电阻翻面）、元件侧立、元件丧失、极性毛病、贴片压力过大形成焊膏图形之间粘连等。 内容来自:www.pcba-smt.cn

AOI武器装备合理安排在流入焊炉后后测试主要内容：可测试元器件贴错、元器件挪动、元器件贴反（如电容翻面）、元器件失去、正负极不足、焊点润气温、焊锡量过量饮用、焊锡量过少、漏焊、虚焊、桥接、焊球（引脚之前的焊球）、元器件翘着（竖碑）等熔接优点。 AOI技能可测试的焊接工艺优缺点种类：Missing缺件、reverse旋光性、reverse组件翻面、OCR空字符辨别、nosolder缺锡./多锡、bridge桥接、shift偏差、other。

在smt贴片出产线中当AOI装备自动检测时，机械经由过程摄像头自动扫描PCB，收罗图象，测试的焊点与数据库中的及格的参数停止比拟，颠末图象处置，查抄出PCB上缺点，并经由过程显现器或自动标记把缺点显现/标示出来，供维修职员修整

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