为了把电路板上的某局部或体积较小的电路板密封起来，不让水气、异物进入而影响电路的机能，很多电子喜好者接纳蜡或沥青作密封胶来掩护电路。实在蜡和沥青作包封资料并不好，错误谬误较多。而“软封装”的结果要好很多，今朝通用的佳“软封装”资料有环氧树脂，及聚硫化物、聚氨基甲酸酯、无机硅等4种封装资料。

         专家先容说，所谓“软封装”便是它不须要操纵封装外壳来停止集成电路芯片的装置和掩护，而是借助于无机资料的印制线路板或陶瓷金属化布线基片，将芯片间接安顿在预约的地位上，再用金属线将芯片各输出、输出端与印制线或金属化布线相毗连，而后用软包封资料将芯片、金属线和各个焊点全数笼盖起来，以到达芯片组装的目标。“软封装”在一些电子腕表电路、电子音乐电路及专业建造的电子电路中，已普遍获得利用。因为其封装体例非常简略和本钱昂贵，故又称为简略单纯封装，也称C·O·B封装。

　　环氧树脂封装资料绝缘性、耐化学性、粘附性等机能良好，固化缩短率低(2%)，是“软封装”资料中优的。其典范配方天生的现实是环氧树脂与聚酰胺夹杂胶：618(或828)环氧树脂100份，650(或651)聚酰胺50～70份，EMI－2,4二乙基四甲基咪唑—2～5份，95%AL2O3瓷粉(400目)20～40份，白炭黑(4#)5～15份，ZnO20～40份，TiO25，Cr2O3(染料)1～2份。利用时先经充实搅拌，涂敷于想要密封的处所构成半球状(不要弄起气泡)，而后在常温下枯燥2～4小时，再在60～150℃的温度下延续时候20～30min处置即成。配方中的质料在化工门市部能够采办齐备，市场上也有特地的软封装树脂胶出卖(俗称黑胶)，分通明和不通明两类，但须要数小时低温固化进程。