一、滴胶机

斟酌到滴胶机对电路板装配的影响，在采办前细心评价滴胶机是很重要的。以下是要斟酌的参数一览表，规范分红两方面：滴胶请求和普通请求。

滴胶请求

描写 请求(举例)

PCB尺寸，大与小 4x4” ~ 18”x18”(10x10mm ~ 457x457mm)

PCB厚度，大与小 0.060~0.125”(1.5~3.0mm)

滴胶地区，大 17.75x17.75”(450x450mm)

定位体例 定位孔/边夹紧

定位精度 ± 0.002”( ± 0.05mm)

定位销/孔尺寸 0.125”(3.18mm)定位销，0.128”(3.25mm)孔

坏板辨认 请求

边缘净空 0.150”(3.8mm)大

基准点相机 灰度成像

体系范例 排挤式拱架

驱动马达，X轴 伺服或步进

驱动马达，Y轴 伺服或步进

驱动马达，Z轴 伺服或步

驱动马达，W 伺服或步进

数码器，X与Y轴 线性或扭转式

数码器，Z与W 轴 扭转式

定位体例 滚珠丝杆或带式

滴胶速率 每小时10000点

滴胶头数 典范的1~4个

滴胶体例 氛围脉冲、爬动阀、扭转位移泵、活塞位移泵

板层外表传感 请求

Z轴感到体例 机器传感式

法式步数 少1000步

主动编程才能 但愿

普通请求

描写 请求(举例)

保修期，配件与野生 一年，六个月

办事，配件位置 香港

操纵率、平均毛病距离时候、平均补缀时候 98%、100小时、两小时

装置地基 250

形状尺寸、电力、紧缩氛围 列出请求
计较机节制 列出才能

SMEMA请求 列出可利用规范

二、贴装装备

当采办电子装配中的元件贴放装备时，按恰当的规范评价装备是很重要的。以下是斟酌的参数一览表。规范分红四个方面：PCB处置、元件规模、元件送料器和贴放请求。

PCB处置

描写 请求(举例)

PCB尺寸，大与小 4x4” ~ 15x20”(10x10mm ~ 380x508mm)

PCB厚度，大与小 0.06”~0.125”(1.5~3.0mm)

贴装地区，大 14.75x19.75”(375x501mm)

定位体例 定位孔/边缘夹紧

定位精度 ± 0.002”( ± 0.05mm)

定位销与定位孔尺寸 0.125”(3.18mm)销，0.128”(3.25mm)孔

坏板辨认 请求

边缘净空 0.150”(3.8mm)大

基准点相机 灰度成像

元件规模

描写 请求(举例)

规范才能 0402 ~ PLCC84

密脚才能 0.4 ~0.65 mm

BGA才能 1.0 ~ 1.5 mm

元件送料器

描写 请求(举例)

8 mm 装载才能 少80个

条形送料器规模 SO-8 ~ PLCC84

带状送料器规模 8, 12, 16, 24, 32, 44 mm

矩阵托盘装载 少20个

贴片请求

描写 请求(举例)

体系范例 排挤拱架势

贴片头数目 典范的，一个

驱动马达，X轴 伺服或步进

驱动马达，Y轴 伺服或步进

驱动马达，Z轴 伺服或步进

驱动马达，Q 伺服或步进

数码器，X/Y轴 线性或扭转式
数码器，Z/Q 轴 扭转式

定位体例 滚珠丝杆或皮带式

触觉感到 请求

Z轴路程 可编程

吸嘴转换器 请求

规范找中间 机器或侧向视觉

密脚/BGA找中间 底部摄像视觉

视觉相机范例 二进制或灰度

相机阈值品级 256级灰度

相机视觉区间 32mm

大视觉区间 50mm利用分块视觉

极性查抄 但愿

分辩率，X/Y轴 0.0005”(0.0127mm)

分辩率，Z轴 0.0002”(0.005mm)

贴放精度，机器 ± 0.004”(0.10mm)

贴放精度，视觉 ± 0.002”(0.05mm)

贴片速率，机器 快每小时5,000个

贴片速率，视觉 大每小时750个

法式步数 少1,000步

主动编程才能 请求