抄板公司-纬亚电子：一、媒介
电子产物在多功效化、高I/O数及小型化趋向下，IC构装手艺随之转变，是以由1980年月之前的通孔插装(PTH Insertion)，1980～1993年大幅变更成外表黏装

三、质料选用受限，本钱高居不下
三菱瓦斯公司BT树脂的专利刻日已过，有很多厂商都想进入这块市场，但因下流厂商久长以来的利用习气，使得欲进入IC载板资料市场坚苦重重，像南亚塑料、日立化成及Isola虽也有BT树脂基板上市，不过市场反映结果不佳。

今朝内PCB业者均主动朝HDI板及IC载板成长，但厂商面对大题目除质料本钱居高不下外占建造本钱的40~50%，再加上手艺开辟不易，是以晋升良率及下降出产本钱是现阶段迫在眉睫的事。除此以外，BT载板一旦经由过程终端客户如Motorola等大厂认证后，要变动质料接纳非常坚苦，加上IC载板厂在利用习气及资料特征有一定的纯熟度，这都使得新厂商不易跨入，是以IC载板厂亟欲质料贬价的诉求并不轻易到达，除非利用厂商能结合利用新资料，一方面增添新资料代替原资料的机遇，再者，又可安慰原资料厂商共同贬价，如斯一来，IC载板厂才能下降出产本钱，对利润晋升也才能有所挹注。

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