焊接是smt贴片加工的首要进程，以是把握smt贴片加工的焊接工艺流程是极为有须要的。贴片加工中罕见的三大焊接工艺别离波峰焊接工艺流程，再流焊工艺流程与激光再流焊工艺流程。上面靖邦smt贴片厂小编就为大师具体先容这三大焊接工艺的流程。

一、贴片加工的波峰焊接工艺流程。

波峰焊接工艺流程首要是操纵smt钢网与粘合剂将电子元器件安稳地安稳在印制板上，再操纵波峰焊装备将淹没在熔解锡液中的电路板贴片遏制焊接。这类焊接工艺能够完成贴片的双面板加工，有益于使电子产物的体积进一步减小，只是这类焊接工艺存在着难以完成高密度贴片组装加工的缺点。

二、贴片加工的再流焊接工艺流程。

再流焊接工艺流程起首是经由过程规格适合的smt钢网将焊锡膏漏印在元器件的电极焊盘上，使得元器件临时定们于各自的地位，再经由过程再流焊机，使各引脚的焊锡膏再次融化勾当，充实地浸润贴片上的各元器件和电路，使其再次固化。贴片加工的再流焊接工艺具备简略与快速的特色，是smt贴片加工场中经常使用的焊接工艺。

三、贴片加工的激光再流焊接工艺流程。

激光再流焊接工艺流程大致与再流焊接工艺流程分歧。差别的是激光再流焊接是操纵激光束间接对焊接部位遏制加热，致使锡膏再次融化勾当，当激光遏制照耀后，焊料再次凝结，组成安稳靠得住的焊接毗连。这类方式要比前者加倍快速切确，能够被看做是再流焊接工艺的进级版。