smt的组装体例及其工艺流程首要取决于外表组装组件(SMA)的范例、利用的元器件品种和组装装备前提。大致上可将SMA分红单面混装、双面混装和全外表组装3种范例共6种组装体例。差别范例的SMA其组装体例有所差别，统一种范例的SMA其组装体例也可以或许有所差别。

按照贴片加工组装产物的具体请求和组装装备的前提挑选适合的组装体例，是高效、低本钱组装出产的根本，也是smt工艺设想的首要内容。上面为大师停止先容。

 

一、单面夹杂组装体例

 

一类是单面夹杂组装，即SMC/SMD与通孔插装元件(17HC)散布在PCB差别的一面上混装，但其焊接面仅为单面。这一类组装体例均接纳单面PCB和波峰焊接(现普通接纳双波峰焊)工艺，具体有两种组装体例。

 

(1)先贴法。一种组装体例称为先贴法，即在PCB的B面(焊接面)先贴装SMC/SMD，尔后在A面插装THC。

 

(2)后贴法。二种组装体例称为后贴法，是先在PCB的A面插装THC，后在B面贴装SMD。

 

二、双面夹杂组装体例

 

二类是双面夹杂组装，SMC/SMD和T.HC可夹杂散布在PCB的统一面，同时，SMC/SMD也可散布在.PCB的双面。双面夹杂组装接纳双面PCB、双波峰焊接或再流焊接。在这一类组装体例中也有先贴仍是后贴SMC/SMD的区分，普通按照SMC/SMD的范例和PCB的巨细公道挑选，凡是接纳先贴法较多。该类组装经常使用两种组装体例。

 

(1)SMC/SMD和‘FHC同侧体例。SMC/SMD和THC同在.PCB的一侧。

 

(2)SMC/SMD和iFHC差别侧体例。把外表组装集成芯片(SMIC)和THC放在PCB的A面，而把SMC和小形状晶体管(SOT)放在B面。

 

这类组装体例因为在PCB的单面或双面贴装SMC/SMD，而又把难以外表组装化的有引线元件拔出组装，是以组装密度相称高。

 

三、全外表组装体例

 

三类是全外表组装，在PCB上只要SMC/SMD而无THC。因为今朝元器件还未完整完成smt化，现实利用中这类组装情势未几。这一类组装体例普通是在细线图形的PCB或陶瓷基板上，接纳细间距器件和再流焊接工艺停止组装。它也有两种组装体例。

 

(1)单面外表组装体例。接纳单面PCB在单面组装SMC/SMD。

 

    (2)双面外表组装体例。接纳双面PCB在两面组装SMC/SMD，组装密度更高。