电镀增加剂包含无机增加剂(如镀铜用的镉盐)和无机增加剂(如镀镍用的香豆素等)两大类。初期所用的电镀增加剂大大都为无机盐类，随后无机物才逐步在电镀增加剂的行列中获得了主导位置。按功效分类，电镀增加剂可分为亮光剂、整平剂、应力消弭剂和润湿剂等。差别功效的增加剂普通具备差别的布局特色和感化机理，但多功效的增加剂也较罕见，比方糖精既可作为镀镍亮光剂，又是经常利用的应力消弭剂;并且差别功效的增加剂也有可以或许遵守统一感化机理。

电镀增加剂的感化机理

金属的电堆积进程是分步停止的：起首是电活性物资粒子迁徙至阴极四周的外赫姆霍兹层，停止电吸附，而后，阴极电荷通报至电极上吸附的局部去溶剂化离子或简略离子，构成吸附原子，后，吸附原子在电极外表上迁徙，直到并入晶格。上述的一个进程都发生必然的过电位(别离为迁徙过电位、

活化过电位和电结晶过电位)。只要在必然的过电位下，金属的电堆积进程本领备充足高的晶粒成核速度、中等电荷迁徙速度及提充足高的结晶过电位，从而保证镀层平坦致密光芒、与基体资料连系安稳。而得当的电镀增加剂可以或许进步金属电堆积的过电位，为镀层品质供给无力的保证。

1、分散节制机理

在大大都环境下，增加剂向阴极的分散(而不是金属离子的分散)决议着金属的电堆积速度。这是由于金属离子的浓度普通为增加剂浓度的100～105倍，对金属离子而言，电极反映的电流密度远远低于其极限电流密度。

在增加剂分散节制环境下，大大都增加剂粒子分散并吸附在电极外表张力较大的凸突处、活性部位及特别的晶面上，导致电极外表吸附原子迁徙到电极外表凸起处并进入晶格，从而起到整平亮光感化。

2、非分散节制机理

按照电镀中占统治位置的非分散身分，可将增加剂的非分散节制机理分为电吸附机理、络合物天生机理(包含离子桥机理)、离子对机理、转变赫姆霍兹电位机理、转变电极外表张力机理等多种。