焊锡膏在操纵的进程中的注重事变及印刷前提是甚么样的，接上去为大师简略先容。
搅拌
1）手工搅拌：将锡膏从冰箱中掏出，待答复室温后再翻开盖（在25℃下，约需等三至四个小时），以搅拌刀将锡膏完整搅拌。若是封盖分裂，锡膏会因接收湿气变成锡块。
2）用主动搅拌机：若是锡膏从冰箱中掏出后，只要长久的回温，便须要操纵主动搅拌机。操纵主动搅拌，并不会影响锡膏的特征。颠末一段搅拌的时候后，锡膏会垂垂回温。若是搅拌时候太长，能够会致使锡膏比操纵室温还高，形成锡膏整块倾倒在板材上，而在印刷时产生活动（bleeding），是以万万要谨慎。因为差别的机械，室温及其它前提的变更，会形成须要差别的搅拌时候，是以在停止之前，请筹办充足的测试。
印刷前提
刮刀 金属成品或氨基钾酸脂成品（硬度80-90度）
刮刀角度 50-70度
刮刀速率 20-80㎜/s
印刷压力 10-200 KPa
装置时候
在施印锡膏后六小时内，实现整机装置任务，若是弃捐太久，将致使锡膏软化，使得整机插置失误。
注重事变
1） 小我之心理反映、变更差别。为求稳重，在操纵时，应尽量防止吸入溶剂在操纵时开释的烟气，同时防止皮肤及粘膜构造打仗太长时候。
2）锡膏中含无机溶剂。
3）若是锡膏沾上皮肤，用酒精擦拭清洁后，以净水完全冲刷。