用贴装机某野生的体例，将SMC/SMD切确地贴放到PCB板上印好焊锡膏或贴片胶的外表响应地位上的历程，叫做贴装（贴片）工序。

要保障贴片品质，应当斟酌三个身分：贴装元器件的切确性、贴装地位的切确性和贴装压力（贴片高度）的过度性。

⑴ 贴片工序对贴装元器件的请求

元器件的范例、型号、标称值和极性等特色标记，都应当适合产物拆卸图和明细表的请求。

贴装元器件的焊端或引脚上不小于1/2的厚度要浸入焊膏，通俗元器件贴片刻，焊膏挤出量应小于0.2mm；窄间距元器件的焊膏挤出量应小于0.1mm。

元器件的焊端或引脚均应当尽可以或许或许或许或许和焊盘图形对齐、居中。由于再流焊时的自定位效应，元器件的贴装地位允许必然的误差。

⑵ 元器件贴装误差范围

① 矩形元器件允许的贴装误差范围。

(a)图的元器件贴装良好，元器件的焊端居中位于焊盘上。

(b)图表示元件在贴装时发生横向移位（划定元器件的长度标的目的为“纵向”），及格的规范是：焊端宽度的3/4以上在焊盘上，即D1≥焊端宽度的75%；不然为不及格。

(c)图表示元器件在贴装时发生纵向移位，及格的规范是：焊端与焊盘必须交叠；若是D2≥0，则为不及格。

(d)图表示元器件在贴装时发生扭转偏移，及格的规范是：D3≥焊端宽度的75%；不然为不及格。

(e)图表示元器件在贴装时与焊锡膏图形的干系，及格的规范是：元件焊端必须打仗焊锡膏图形；不然为不及格。

② 小外形晶体管（SOT）允许的贴装误差范围：允许有扭转误差，但引脚必须全数在焊盘上。

③ 小外形集成电路（SOIC）允许的贴装误差范围：允许有平移或扭转误差，但必须保障引脚宽度的3/4在焊盘上。如图6.20示。

④ 四边扁平封装器件和超小型器件（QFP，包罗PLCC器件）允许的贴装误差范围：要保障引脚宽度的3/4在焊盘上，允许有扭转误差，但必须保障引脚长度的3/4在焊盘上。

⑤ BGA器件允许的贴装误差范围：焊球中间与焊盘中间的大偏移量小于焊球半径，如图6.21示。

⑶ 元器件贴装压力（贴片高度）

元器件贴装压力要适合，若是压力太小，元器件焊端或引脚就会浮放在焊锡膏外表，使焊锡膏不能粘住元器件，在传递和再流焊历程中可以或许或许或许或许会发生地位挪动。

若是元器件贴装压力过大，焊膏挤出量过大，轻易形成焊锡膏外溢粘连，使再流焊时发生桥接，同时也会形成器件的滑动偏移，严峻时会破坏器件。

⑶ 主动贴片机的首要布局

片状元器件贴装机，又称贴片机。主动贴片机相称于机械人的机械手，能按照事前体例好的法式把元器件从包装中掏出来，并贴放到印制板响应的地位上。由于smt的敏捷成长，外出产贴片机的厂家良多，其型号和规格也有多种，但这些装备的根基布局都是不异的。贴装机的根基布局包罗装备本体、片状元器件供应体系、印制板传递与定位拆卸、贴装头及其驱动定位拆卸、贴装东西（吸嘴）、计较机节制体系等。为顺应高密度超大范围集成电路的贴装，比拟进步前辈的贴装机还具备光学检测与视觉对中体系，保障芯片可以或许或许或许或许高精度地精肯定位。

① 装备本体

贴片机的装备本体是用来拆卸和撑持贴装机的底座，通俗接纳品质大、振动小、有益于保障装备精度的铸铁件制作。

② 贴装头

贴装头也叫吸－放头，是贴装机上庞杂、关头的局部，它相称于机械手，它的举措由拾取－贴放和挪动－定位两种情势构成。一，贴装头通进法式节制，实现三维的来去活动，实现从供料体系取料后挪动到电路基板的指定地位上。二，贴装头的端部有一个用真空泵节制的贴装东西（吸嘴）。差别外形、差别巨细的元器件要接纳差别的吸嘴拾放：通俗元器件接纳真空吸嘴，异形元件（比方不吸收立体的毗连器等）用机械爪布局拾放。当换向阀门翻开时，吸嘴的负压把smt元器件从供料体系（散装料仓、管装料斗、盘状纸带或托盘包装）中吸下去；当换向阀门封闭时，吸盘把元器件开释到电路基板上。
贴装头的X-Y定位体系通俗用直流伺服机电驱动、经由进程机械丝杠传输力矩，磁尺和光栅定位的精度高于丝杠定位，但后者轻易掩护补缀。

③ 供料体系

供料体系的任务状况，按照元器件的包装情势和贴片机的范例而肯定。贴装前，将各类范例的供料拆卸别离拆卸到响应的供料器支架上。跟着贴装历程，装载着多种差别元器件的散装料仓程度扭转，把行将贴装的那种元器件转到料仓门的下方，便于贴装头拾取；纸带包装元器件的盘装编带随编带架垂直扭转，管状和定位料斗在水立体上二维挪动，为贴装头供应新的待取元件。

④ 电路板定位体系

在计较机节制体系的支配下，电路板随任务台沿传递轨道挪动到任务地区内，并被精肯定位，使贴装头能把元器件切确地开释到必然的地位上。精肯定位的焦点是“对中”，有机械对中、激光对中、激光加视觉夹杂对中和全视觉对中体例。

⑤ 计较机节制体系

出产量：现实上每班的出产量可以或许或许或许按照贴装率来计较，但由于现实的出产量会遭到很多身分的影响，与现实值有较大的差异，影响出产量的身分有出产时停机、改换供料器或从头调剂PCB板地位的时候等身分。

顺应性：顺应性是贴装机顺应差别贴装请求的才能，包罗以下内容。

贴装元器件品种普遍的贴装机，比仅能贴装SMC或少量SMD范例的贴装机的顺应性好。影响贴装元器件范例的首要身分是贴装精度、贴装东西、放心机构与元器件的相容性，和贴装机可以或许或许或许或许包容供料器的数目和品种。通俗高速贴片机首要可以或许或许或许贴装各类SMC元件和较小的SMD器件（约莫25×30mm）；多功效机可以或许或许或许贴装从1.0×0.5mm~54×54mm的SMD器件（今朝可贴装的元器件尺寸已到达小0.6×0.3mm，大60×60mm），还可以或许或许或许贴装毗连器等异形元器件，毗连器的大长度可达150mm。

贴装机上供料器的包容量凡是用能装到贴装机上的8mm编带供料器的大都量来权衡。通俗高速贴片机的供料器地位大于120个，多功效贴片机的供料器地位在60~120个之间。由于并不是一切元器件都能包装在8mm编带中，以是贴装机的现实容量将跟着元器件的范例而变更。

贴装面积：由贴装机传递轨道和贴装头的活动范围决议。通俗可贴装的PCB尺寸，小为50×50mm，大应大于250×300mm。

贴装机的调剂：当贴装机从组装一种范例的电路板转换到组装另外一种范例的电路板时，须要停止贴装机的再编程、供料器的改换、电路板传递机构和定位任务台的调剂、贴装头的调剂和改换等任务。高等贴装机通俗接纳计较机编程体例停止调剂，高档贴装机多接纳野生体例停止调剂。

⑸ 贴片机的任务体例和范例

按照贴装元器件的任务体例，贴片机有四种范例：挨次式、同时式、流水功课式和挨次－同时式。它们在组装速率、精度和矫捷性方面各有特色，要按照产物的品种、批量和出产范围停止挑选。今朝内电子产物制作企业里利用多的是挨次式贴片机。

所谓流水功课式贴装机，是指由多个贴装头组合而成的流水线式的机型，每一个贴装头担任贴装一种或在电路板上某一部位的元器件。

同时式贴装机，也叫多贴装头贴片机，是指它有多个贴装头，别离从供料体系中拾取差别的元器件，同时把它们贴放到电路基板的差别地位上，如图6.25 (c)所示。

挨次－同时式贴装机，则是挨次式和同时式两种机型功效的组合。片状元器件的安排地位，可以或许或许或许经由进程电路板作X-Y标的目的上的挪动或贴装头作X-Y标的目的上的挪动来实现，也可以或许或许或许经由进程二者同时挪动实行节制，如图6.25(d)所示。

若是对贴片机机能有比拟深切的领会，就可以或许或许或许或许在采办装备时取得更高的机能-价钱比。比方，请求贴装通俗的片状阻容元件和小型立体集成电路，则可以或许或许或许选购一台多贴装头的贴片机；若是还要贴装引脚密度更高的PLCC/QFP器件，就应当选购一台具备视觉辨认体系的贴片机和一台用来贴装片状阻容元件的通俗贴片机，共同起来利用。供料体系可以或许或许或许按照利用的片状元器件的品种来选定，尽可以或许或许或许或许接纳盘状纸带式包装，以便进步贴片机的任务效力。

今朝大大都贴片机的计较机节制体系接纳Windows界面。可以或许或许或许经由进程高等说话软件或硬件开关，在线或离线体例计较机法式并主动停止优化，节制贴片机的主动任务步骤。每一个片状元器件的切确地位，都要编程输出计较机。具备视觉检测体系的贴装机，也是经由进程计较机实现对电路板上贴片地位的图形辨认。

⑷ 贴片机的首要方针

权衡贴片机的三个首要方针是精度、速率和顺应性。

精度与贴片机的对中体例有关，此中以全视觉对中的精度高。通俗来讲，贴片的精度体系应当包罗三个名目：贴装精度、分辩率、反复精度，三者之间有必然的相干干系。

被界说为贴装元器件焊端偏离指定地位大值的综合地位误差。贴装精度由两种误差构成，即平移误差和扭转误差，如图6.23所示。平移误差首要由于X-Y定位体系不够切确，扭转误差首要由于元器件对中机构不够切确和贴装东西存在扭转误差。定量地说，贴装SMC请求精度到达±0.01mm，贴装高密度、窄间距的SMD最少请求精度到达±0.06mm。

分辩率是描写贴装机分辩空间持续点的才能。贴装机的分辩率由定位驱动机电和传动轴驱动机构上的扭转地位或线性地位检测拆卸的分辩率来决议，它是贴装机可以或许或许或许或许分辩的间隔方针地位近的点。分辩率用来怀抱贴装机运转时的小增量，是权衡机械自身精度的首要方针，比方丝杠的每一个步进为0.01mm，那末该贴装机的分辩率为0.01mm。可是，现实贴装精度包罗一切误差的总和，是以，描写贴装机机能时很少利用分辩率，通俗在比拟差别贴装机的机能时才利用它。

反复精度描写贴片头反复前往标定点的才能。凡是接纳双向反复精度的观点，它界说为“在一系列实验中，从两个标的目的靠近任一给定点时，分开均匀值的误差”

贴片速率：影响贴装机贴装速率的身分有很多，比方PCB板的设想品质、元器件供料器的数目和地位等。通俗高速机贴装速率高于0.2s/Chip元件，今朝高贴装速率为0.06s/Chip元件；高精度、多功效机通俗都是中速机，贴装速率为0.3~0.6s/Chip元件摆布。贴装机速率首要用以下几个方针来权衡。

贴装周期：指实现一个贴装历程所用的时候，它包罗从拾取元器件、元器件放心、检测、贴放和前往到拾取元器件的地位这一历程所用的时候。

贴装率：指在一小时内实现的贴装周期数。测算时，先测出贴装机在50mm×250mm的PCB板上贴装均匀散布的150只片式元器件的时候，而后计较出贴装一只元器件的均匀时候，后计较出一小时贴装的元器件数目，即贴装率。今朝高速贴片机的贴装率可达每小时数万片。