跟着电子产物向着小型化、薄型化的成长，外表装置手艺(smt)smt贴片加工应运而生，已成为此刻电子出产的支流。本章将先容smt贴片加工的工艺流程、装置元器件和出产装备，smt电路板的返修，在此根本上先容微组装手艺(MPT)的利用。
外表装置手艺smt贴片是一项综合了外表电子元器件、拆卸装备、帮助资料和焊接体例的四代电子产物的装置手艺。
一、外表贴装手艺(smt贴片)的成长 外表装置手艺从发生到此刻履历了下面四个成长阶段：
一阶段(1970—1985年)其首要手艺方针是把小型化的片状元件利用在夹杂电路中。
二阶段(1976—1985年)在这一阶段里外表装置手艺使电子产物向着多功效、小型化成长，同时动员了外表装置装备的开辟研制，为外表装置手艺的成长奠基了根本。
三阶段(1986—1995年)在这一阶段丝网印刷、回流焊接手艺获得了利用，产物本钱降落，性价比进步。
四阶段(1996至今)大容量、多功效、高靠得住、多层平面的微型片状元器件多量出产，出产装备主动化水平更高、速率更快。焊接向着无铅环保成长，倒装焊、特种焊起头利用。
二、外表贴装手艺(smt贴片)的特色
1.完成微型化 在smt元器件的电极上，有些焊端完整不引线，有些只要很是短小的引线;相邻电极之间的间隔比传统的双列直插式的集成电路的引线间距(2.54mm)小良多，今朝引脚中间间距小的已到达0.3mm。在集成度不异的环境下，smt元器件的体积比传统的THT元器件小60%～90%，分量也削减60%～90%。
2.电气机能大大进步 外表组装元件降落了寄生引线和导体电感，同时进步了电容器、电阻器和别的元器件的特征。使传输提早小，旌旗灯号传输速率加快，同时消弭了射频搅扰，使电路的高频特征更好，任务速率更快，噪声较着降落。
3.易于完成主动化、多量量、高效力出产 因为片状元件外型的规范化、系列化、和焊接前提的分歧性，又因为进步前辈的高速贴片机的不时降生，使外表装置的主动化水平很高，出产效力大大进步。比方，此刻各种新型贴片机遍及都接纳“激光对中”、“飞翔对中检测”等进步前辈手艺。
4.资料本钱、出产本钱遍及降落 因为smt元件体积遍及减小，使得元件的封装资料耗损减小，又因为的出产主动化水平很高，制品率进步，是以smt元器件的售价更低。且在smt拆卸中，元器件不必事后整形、剪脚，印制电路板不必打孔，大大节流人力物力，因此出产本钱遍及减低。比方大唐电信公司出产的程控德律风互换装备，接纳 smt 手艺后，互换机每”线”的出产本钱降落 40元国民币。
5.产物品德进步 因为片状集成电路体积小、功效强，在smt电路板上用一块片状集成电路便能够完成THT电路几块集成电路的功效，因此电路板呈现毛病的机率大大降落，任务加倍靠得住、不变。
三、外表贴装手艺(smt贴片)的工艺流程
1.单面smt电路板的组装工艺流程
(1)涂膏工艺 涂膏工序位于smt出产线的前端，其感化是将焊膏涂在smt电路板的焊盘上，为元器件的装贴和焊接做筹办。
(2)贴装 将外表组装元器件精确装置到smt电路板的安稳位置上。
(3)固化 其感化是将贴片胶熔化，从而使外表组装元器件与电路板安稳粘接在一路。
(4)回流焊接 其感化是将焊膏熔化，使外表组装元器件与PCB板安稳粘接在一路。
(5)洗濯 其感化是将组装好的电路板下面的对人体无害的焊接残留物(如助焊剂等)撤除。
(6)检测 其感化是对组装好的电路板停止焊接品德和拆卸品德的检测。
(7)返修 其感化是对检测呈现毛病的电路板停止返工。
2.双面smt电路板的组装工艺流程 先对印制电路板的A面停止回流焊，并支配一道检测工序，将分歧格电路板挑出返修。而后对印制电路板的B面停止回流焊、洗濯和检验。
3.双面smt+THT混装(双面回流焊接，波峰焊接)工艺 A面涂膏――元器件贴装――回流焊接――翻板――B面点红胶――元器件贴装――胶固化――翻板――A面插件――引脚打弯——波峰焊接——洗濯——检测——返修 双面夹杂组装PCB板两面都有导电层(即双面板)，在PCB板A面装置贴片集成电路引脚间距小，或引脚在集成电路底部的smt器件，用回流焊接，以后还要夹杂插装THT元器件，B面装置引脚间距大的，分量适中的smt元器件，常接纳波峰焊接。但跟着回流焊接手艺的进步，此刻也有用回流焊接，为了削减回流焊接时对已焊接好的A面焊点的粉碎，B面必需利用高温低熔点的焊膏。这类混装工艺合用元器件密度较大，底面必须排布元器件并且THT元器件又较多的PCB板，它不只能够进步加工效力，并且还能够削减手工焊接任务量。