一、PCB拼板根本常识

PCB拼板的进程是将一些做好的单版，组排成为一个印刷板的进程。在拼板的进程之前，须要根据后续工程的体例及东西停止差别的挑选差别的组版体例，出格是一些须要停止折页的书册小本子之类的印刷物，更是要根据所处印刷厂的折页机等东西停止得当的体例挑选。

普通的经常操纵的拼板体例能够分为以下几种：

1、单面式：这类体例是指那些只须要印刷一个面的印刷品，如海报等，只须要印刷正面，而反面是不须要印刷的。

2、双面式：俗称“底面板”，斧正反两面都须要停止印刷的印刷品，如一些小宣扬单，小幅海报、卡片等。

3、横转式：俗称“自翻版”、“就板翻面”，合用于杂志、书刊类的印刷品，比方有一本16开的杂志封面，分有封一、封二、封三、封四等四个板面须要停止印刷，在拼板时将封一和封四、封二和封三横向拼在一路，再将封一和封四、封二和封三头仇家地拼在一个四开的版面上停止印刷，俟一面印刷实现后，将纸张横转180度，用反面延续印刷，实现以后，将印刷品从中间切开，就能够获得两件完全一样的印刷品了。

4、翻转式：操纵统一个印刷板在纸张的一面印刷以后，再将纸张翻转印刷反面，但以纸张的另外一长边作为“咬口边”。

PCB拼板须要注重的几点：

1．PCB拼板的外框（夹持边）应接纳闭环设想，确保PCB拼板牢固在夹具上以后不会变形

2．小板之间的中间距节制在75 mm～145 mm之间

3．PCB拼板形状尽可能靠近正方形，保举接纳2×2、3×3、……拼板；但不要拼成阴阳板

4．在拼板外框的四角开出四个定位孔，孔径4mm±0.01mm；孔的强度要适中，保障在高低板进程中不会断裂；孔径及地位精度要高，孔壁滑腻无毛刺

5．拼板外框与外部小板、小板与小板之间的毗连点四周不能有大的器件或伸出的器件，且元器件与PCB板的边缘应留有大于0.5mm的空间，以保障切割刀具普通运转

6．PCB拼板内的每块小板最少要有三个定位孔，3≤孔径≤6 mm，边缘定位孔1mm内不允许布线或贴片

8．用于PCB的整板定位和用于细间距器件定位的基准标记，准绳上间距小于0．65mm的QFP应在其对角地位设置；用于拼版PCB子板的定位基准标记应成对操纵，安排于定位因素的对角处。

9．设置基准定位点时，凡是在定位点的四周留出比其大1.5 mm的无阻焊区

10．PCB拼板宽度≤260mm（SIEMENS线）或≤300mm（FUJI线）；若是须要主动点胶，PCB拼板宽度×长度≤125 mm×180 mm

11 大的元器件要留有定位柱或定位孔，重点如I/O接口、麦克风、电池接口、微动开关、耳机接口、马达等。

12、I/O口、耳机孔和侧键等地位尽可能不要拼口，并且拼口地位尽可能选在直线地位或弧度大的地位，如许有益于加工

13、夹持边的定位孔离板边是要4-5mm以上的

14、凡是全数PCB是长方形，斟酌PCB元件分量承载，则是短边加板边。

15、拼板的块数是依现实功课的便利性来评价。

16、凡是要注重所拼板之间是不是存在有毗连器等彼此干与的情况，若有彼此之间还要加边条。

17、凡是要打AI与SMD的板，板边保留5m~6m,每边各放两个4*6mm的定位孔。
二、PCB的拼板体例

PCB的拼板体例，包含操纵存储在公知计较机中的Excel法式建立制品板拼板任务表和坯板拼板任务表的体例和上述任务表的操纵体例；制品板拼板任务表用于实现制品板在坯板上停止同异相拼板的进程，制品板拼板任务表每列单位格用于安排差别坯板拼板计划的统一种别的数据或该数据的Excel外部函数计较公式，每行单位格用于安排统一拼板计划的差别种别的数据或该数据的Excel外部函数计较公式，建立制品板拼板任务表的详细体例为：

(1)启动存储在公知计较机中的Excel法式，新建一个任务薄，选定一个任务表；

(2)用表中的一个单位格输入任务表的称号；

(3)用表中一行单位格作为任务表的表头，在每一个单位格输入其地点列的数据的种别称号；

(4)建立数据输入地区：

(5)建立数据运算地区

(6)建立数据输入地区

(7)建立拼板运算地区

(8)建立直接输入地区操纵Excel外部查找与援用函数，援用拼板运算地区任务表中的全数数据，并安排在该直接输入地区

三、PCB拼阴阳板

阴阳板便是咱们凡是所见的在一个拼板中的统一面既有TOP面又有BOTTOM面的PCB板。而阴阳板拼板实在便是将两块一样的PCB板，一块正放另外一块反放拼在一路看做是一块PCB板。从而停止过炉焊接，焊完一面，不需修改贴片机的法式，再将其翻转焊接另外一面，终焊接实现全板。

此刻几近一切手机板设想实现后都需停止阴阳拼板，普通为四拼一的体例。

在Protel下停止阴阳板拼板其焦点思惟是经由进程借助附加的两个中间层，将所画的PCB图的TOP层变为BOTTOM层，BOTTOM层变为TOP层，并且新获得的PCB图从现实作出的板子看与本来的PCB图作出的板子一样。详细做法以下：

1、新建一PCB文件，并将已画好的PCB图复制到新建立的PCB文件中；

2、在1中所复制的PCB板，将其逆时针扭转180°；

3、选Edit/Move/Filp selection将PCB板做镜像；

4、 选Design/Layer Stack Manager在呈现的对话框当选Add Layer增加两个中间层如midLayer1、midLayer2；

5、 打消全选，任选一元器件，双击，在呈现的属性对话框中把Lock Prims的对勾去掉，点击Global，并在Lock Prims 属性栏当选same，在Change Scope 属性栏当选All primitives，点OK按钮，将一切元器件打坏；

6、将Top层的走线，焊盘，铺铜移到midLayer1中，将Top Overlay 层的一切移到midLayer2中；详细做法双击一TOP层的走线，在其属性对话框中，在Layer属性栏中挑选midLayer1，点击Global，并在Layer属性栏当选same，在Change Scope 属性栏当选All primitives，点OK按钮。

7、将BottomLayer层的走线，焊盘，铺铜移到Top层，将BottomOverlay层的一切移到Top Overlay层；

8、将midlayer1中的一切挪动到TopOverlay层，将midlayer2 中的一切挪动到BottomOverlay层；

9、去掉midlayer1、midlayer2 层；

10、再新建一PCB文件，根据单板拼板的体例将本来的PCB图与翻转后刚获得的PCB图距离的拼成一块大板，详细拼几块由贴片机和客户配合决议，这便是终获得的阴阳板拼板图。