在古代电子天下中，印制板正朝着高精度、高密度和高靠得住性等标的目的成长。但大师对印制板的外表请求也愈来愈严。跟着印刷电路基板(PCB)的封装密度高密度化，锡膏网版印刷制程功课品德也请求进步。PCB电路板是电子产物的首要构成关头，PCB的品德若何决议着电子产物可否持久普通靠得住任务。是以进步PCB的焊接品德对电子产物很是首要。

一、进步网版印刷品德

网版印刷品德是指网版印刷的网孔梗塞构成锡膏未被印刷，或是印刷渗入至网版与印刷电路基板之间，与临近接地(Land)构成牵丝(Bridge)等致命性缺点，没法告竣平均、无散布不均、永劫候持续、不变的锡膏网版印刷品德，是以功课上请求操纵公用锡膏查抄装备，使锡膏印刷量作数目化的定量办理，而不是传统外表查抄、目视查抄等定性办理。操纵公用锡膏查抄装备，使锡膏印刷量作数目化的办理手段。

锡膏印刷查抄装备大抵上分红二次元查抄与三次元查抄两种，二次元查抄装备只从外表察看锡膏印刷外形，它可以或许或许或许或许或许按照外表察看成果取得面积数据，不过却没法取得平面性体积数据与锡膏高度数据。 相较之下三次元查抄装备可以或许或许或许或许或许同时取得体积、面积、高度等数据，以往基于查抄便利性、处置速率、价钱等来由，二次元查抄装备一向是市场支流，近几年跟着高密度封装后的组件小型化，单元铜箔面积的锡膏印刷削减，平面性外形差别构成微细锡膏量的差别，可以或许或许或许或许或许会对封装品德构成致命性题目，是以改用三次元查抄装备的环境仿佛有增添的趋向。

二、进步PCB阻焊剂的外表品德

用户对印制板的外表请求也愈来愈严。阻焊剂就象是印制板的“外衣”，除请求其有一定的厚度和硬度、耐溶剂性实验和附出力实验适合规范外，还请求其外表色彩平均、有光芒外表无渣滓、无过剩印记。下面从阻焊剂丝印、暴光、显影和后固化四个方面谈谈若何进步其外表品德。

1、丝印：

感光阻焊油墨的丝印进程中，刮刀的平坦度、丝印间环境的污染度、丝印时利用的封网胶带和油墨的配制丝印压力、丝印前的刷板等城市对外表品德构成影响。

丝印阻焊油墨时，由于丝印外表凸凹不平，颠末一段时辰的丝印后，刮刀外表会变得不平坦，如许在阻焊剂外表会留下刮刀印记。是以，操纵者必须随时注重察看外表状况，一旦发明刮刀印记，应当即对刮刀停止复磨，以保障其平坦度。

针对阻焊剂外表胶粒的题目，现实出产中必须注重阻焊油墨与封网胶带的兼容性，避免产生外表胶粒。

要想获得外表品德好的印制板，丝印间环境的污染度起着很关头的感化。但凡与印制板打仗的处所（包罗台面、网框、吸墨纸、封网胶带等）和印制板自身都要用除尘辊停止除尘，周转车必须洁净且是污染间公用，操纵者进入污染间必须穿公用任务服、戴任务帽、并按划定停止风浴。同时，掩护全部工场四周的氛围污染也是必不可少的。若有前提，可按时在工场四周洒水停止除尘。

2、暴光：

阻焊油墨暴光进程中，由于阻焊剂还不完整固化，阻焊底片与阻焊剂粘在一路时轻易产生印记，这是影响阻焊剂外表品德的首要缘由。

阻焊油墨暴光时若何处置粘底片的题目是进步印制板外表品德的关头。这首要得从装备下去停止斟酌。起首要保障持续暴光后框架上玻板外表的温度不能跨越30℃，若是是风冷式小功率暴光机（低于7KW）其暴光时辰较长，玻板外表温度会上升很快，这时辰应接纳降温办法（如吹寒气、隔热等）以保障玻板外表温度不跨越30℃。其次要节制准确的真空度，太高的真空度会使底片粘在阻焊剂上，构成底片印记。经由进程对差别的真空度规模停止了实验，成果标明真空度节制在70~80%时效果好。
后值得一提的是暴光框架上的MYLAR膜必须是暴光机公用的，且好利用平版膜（而不是干膜暴光时的凸凹膜），以减小底片绝对阻焊剂的影响。

3、显影：

今朝阻焊油墨显影普通接纳程度通报式显影，由于阻焊剂还不完整固化，显影机的传动轮、压轮等易对其外表构成危险，产生辊轮印记，从而影响阻焊剂外表品德。别的，不准确的暴光能量也会影响阻焊剂的光芒度，但这一点可以或许或许或许或许或许经由进程光楔表加以节制。

阻焊剂在显影时外表还不完整固化，很轻易留下辊轮印记，是以应从装备上停止斟酌。起首传动辊必须选用软的资料或在辊轮外衣，软质PVC“O”形圈，压辊、挤水辊选用软质橡胶辊；其次要保障全部传动体系的安稳性；后要按期对显影段的压辊和挤水辊停止洗濯，将粘在辊轮上的污垢去掉，如允许防辊轮印记的产生。

4、后固化：

阻焊剂后固化时温度不平均轻易构成阻焊剂色彩不平均，温度太高时乃至构成部分变黄、变黑、影响阻焊剂外表。

后固化进程首要是必须保障烘箱温度的平均性。应按期对烘箱的温度平均性停止测试，普通要在任务状况下丈量9个点（8个极点和一个中间点）的温度，其值差多不跨越5℃。另外，对每一个烘箱的装板量和板子的摆放标的目的要做出划定，避免因热风轮回不良而构成阻焊剂受热泪盈眶不均，使阻焊剂色彩变黄而外表不良。

三、经由进程在线机械视觉检测进步PCB的品德

为了有助于在电路板出产工艺实行的初期阶段就可以或许或许或许或许或许发明所产生的缺点，今朝良多筛网印刷装备中综合了在线机械视觉手艺。内置的视觉体系可以或许或许或许或许或许完成三个首要方针：

1、 可以或许或许或许或许或许在印刷操纵实行今后间接发明所存在的缺点环境，在首要的制构本钱被增加上电路板之前，可以或许或许或许或许或许让操纵者能实时处置有关的题目。该步骤普通包罗在电路板从印刷拆卸上移上去的时辰、在洗濯剂中清冼好了今后、和在返修睦了前往出产线的时辰。

2、由于在该阶段发了然有关的缺点，以是可以或许或许或许或许或许防备出缺点的电路板投递出产线的后端。因而防备了返修景象或在有些场所所构成的烧毁景象。

3、或许是首要的：可以或许或许或许或许或许给操纵者和时的反应，使之了然正在操纵中的印刷工艺操纵是不是杰出，进而可以或许或许或许或许或许有用地避免缺点的产生。

为了可以或许或许或许或许或许在这一层面的工艺操纵进程中供给有用的节制，设置装备摆设在线视觉体系可以或许或许或许或许或许检测焊膏涂覆好了今后的PCB上焊盘的环境，和响应的印刷模板裂缝是不是存在梗塞或拖尾景象。当消弭了所可以或许或许或许或许或许产生的题目的时辰，在检测方面所化费的这点时辰仍是值得的。

四、经由进程摄像机定位和检测进步PCB的品德

在普通惯例的在线视觉检测利用中，摄像机被安顿在电路板的上方，用以获得印刷地位的图象，并且可以或许或许或许或许或许将有关的图象发送到视觉检测装备的处置体系中去。在那边，图象阐发软件将对所获得的图象与存贮于装备存储器中不异地位的参考图象停止对照。如许，体系可以或许或许或许或许或许确认所施加的焊膏是多了仍是少了，也可以或许或许或许或许或许揭露出在焊盘上的焊膏地位是不是对准了，可以或许或许或许或许或许发明在两个焊盘之间是不是有过剩的焊膏构成“桥接”景象。

进步前辈的在线视觉体系的一个关头功效是可以或许或许或许或许或许对具备高反射性的PCB电路板和焊盘外表实行检测，和在不平均的光环境下或在枯燥的焊膏布局构成差别的前提下停止检测。要获得高品德的图象，适合的照明也表演着一个很是首要的脚色。光芒必须可以或许或许或许或许或许“对准”电路板的基准和焊盘，转而使别的的不易发觉的特色变为清晰可辨认的外形。如许下一步可以或许或许或许或许或许利用视觉软件法则体系，以充实阐扬出它们的潜伏能力。
在一些特定的场所，视觉体系可以或许或许或许或许或许用来检测焊盘上焊膏的高度或体积的巨细，偶然可以或许或许或许或许或许仅接纳离线的检测体系来做这些工作。接纳该法式象征着在给定的印刷模板中构成一个响应的聚积度，以确认在不异的焊盘上焊膏的体积是不是缺失。

五、经由进程焊膏的检测进步PCB的品德

首要检测印刷地区、印刷偏移和桥接景象。对印刷地区的检测是指在每一个焊盘下面的焊膏面积。适量的焊膏可以或许或许或许或许或许会激发桥接景象的产生，而过小的焊膏也会激发焊接点不安稳的景象产生。对印刷偏移的检测是针对位于焊盘上的焊膏数目与划定的地位是不是有差别。对桥接景象的检测是针对在相邻两个焊盘之间所施加的焊膏是不是跨越了划定的数目。这些过剩的焊膏可以或许或许或许或许或许会激发电气短路景象。

对印刷模板的检测首要为针对梗阻和拖尾景象的检测。对梗阻的检测是指检测在印刷模板上的孔中是不是聚积了焊膏。若是孔被梗塞住了的话，那末鄙人一个印刷点上可以或许或许或许或许或许所施加的焊膏会显得太少。对拖尾的检测是指是不是有适量的焊膏聚积在印刷模板的外表上。这些适量的焊膏可以或许或许或许或许或许会施加在电路板上不应导通的地位下面，从而激发电气毗连题目。

六、竣事语

要进步PCB板的品德，需从网版印刷品德、PCB阻焊剂的外表品德、在线机械视觉检测、摄像机定位和检测、焊膏的检测等各项严加监控。能力从整体长进步PCB板的品德。