在PCB制程中,接纳PCB干膜手艺普通都碰到的一些贴膜毛病,文章先容贴膜罕见毛病及处置体例
关健字：贴膜毛病

1．干膜在铜箔上贴不牢

    (1)铜箔外表不清洁，有油污或氧化层。从头洗濯板面，戴手套操纵。

    (2)干膜溶剂中溶剂挥发，蜕变。储存要高温，不利用过时干膜。

    (3)通报速率快，贴膜温度低。转变贴膜速率与贴膜温度。

    (4)情况湿度太低。坚持出产情况绝对湿度50％。

2．干膜与铜箔外表之间呈现气泡

    (1)铜箔外表不平，有凹坑和划痕。增大贴膜压力，板材通报要轻拿轻放。

    (2)热压辊外表不平，有凹坑和胶膜钻污。注重掩护热压辊外表的平坦。

    (3)贴膜温度太高，下降贴膜温度。

3．干膜起皱

    (1)干膜太黏，谨慎放板。

    (2)贴膜前板子太热，板子预热温度不宜太高。

4．余胶

    (1)干膜品质差，改换干膜。

    (2)暴光时候太长，延长暴光时候。

    (3)显影液生效，换显影液。