SMT加工焊膏打印罕见错误谬误防止及处理体例申明
宣布时候：2017-08-21 10:19:50 分类：企业消息
在
smt贴片加工中焊膏打印是一项庞杂的工序，轻易呈现一些错误谬误，影响终制品的品质。以是为防止在打印中常常呈现一些毛病，
一、拉尖，普通是打印后焊盘上的焊膏会呈小山状。
发生缘由：能够是刮刀空地或焊膏黏度太大形成。
防止或处理方式：
smt贴片加工恰当调小刮刀空地或遴选适合黏度的焊膏。
二、焊膏太薄。
发生缘由有：1、模板太薄;2、刮刀压力太大;3、焊膏活动性差。
防止或处理方式：遴选适合厚度的模板;遴选颗粒度和黏度适合的焊膏;降落刮刀压力。
三、打印后，焊盘上焊膏厚度不一。
发生缘由：1、焊膏拌和不平均，使得粒度不配合。2、模板与印制板不平行;
防止或处理方式：在打印前充实拌和焊膏;调剂模板与印制板的绝对方位。
四、厚度不不异，边沿和表面有毛刺。
发生缘由：能够是焊膏黏度偏低，模板开孔孔壁粗拙。
防止或处理方式：遴选黏度略高的焊膏;打印前查抄模板开孔的蚀刻品质。
五、沦陷。打印后，焊膏往焊盘两端沦陷。
发生缘由：1、刮刀压力太大;2、印制板定位不牢;3、焊膏黏度或金属含量太低。
防止或处理方式：调剂压力;重新牢固印制板;遴选适合黏度的焊膏。
六、打印不完整，是指焊盘上有些处所没印上焊膏。
发生缘由有：1、开孔梗塞或有些焊膏黏在模板底部;2、焊膏黏度太小;3、焊膏中有较大标准的金属粉末颗粒;4、刮刀磨损。
防止或处理方式：洗濯开孔和模板底部; 挑选黏度适合的焊膏，并使焊膏印刷能有用地笼盖全部印刷地区; 挑选金属粉末颗粒尺寸与开孔尺寸绝对应的焊膏; 查抄改换刮刀。
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