一.无铅焊料的成长静态

铅及其化合物会给人类糊口情况和安合带来较大风险;电子财产中在大批利用sn/Pb合金焊料是形成净化的产要来历之一。日本起首研制出无铅焊料并利用到现实出产中，并提出2003年制止利用。美和欧洲提出2006年制止利用。别的，出格夸大电子产物的成品收受接管题目。我一些独资、合伙企业的出口产物也有了利用。无铅焊料已进入适用性阶段。

二.对无铅焊料的请求

1.熔点低，合金共晶温度类似于Sn63/Pb37的共晶温度183℃，大抵在180℃-220℃之间。

2.无毒或毒性很低，所选材料此刻和未来都不会净化情况。

3.热传导率和导电率要与Sn63/Pb37的共晶焊料相称，具备杰出的润湿性。

4.机器机能杰出，焊点要行充足的机器强度和抗热老化机能。

5.要与现有的焊接装备和工艺兼容，可在不改换装备不转变现行工艺的前提下停止焊接。

6.焊接后对各焊点查验轻易。

7.本钱要低，所选刚的材料能保障充实供给。

三.今朝有能够替换Sn/Pb焊料的合金材料

有能够替换Sn/Pb焊料的无毒合金是sn基合金，以Sn为主，增加Ag、Zn、Cu、Sb、bi、In等金属机能，进步可焊性。

今朝常和的无铅焊料首要因此Sn-Ag、Sn-Zn、Sb、Bj为基体，增加适当的别的金属元素组成三元合金和多元合金。

1.Sn-Ag系焊料

Sn-Ag系焊料具备杰出的机器机能、拉仲强度、蠕变特征及耐热老化比Sn-Pb共晶焊料稍差，但不存在延展性随时候加长而劣化的题目;Sn-Ag系焊料的首要错误谬误是熔点偏高，比Sn-Pb共晶焊料高30-40℃，润湿性差，本钱高。

2.Sn-Zn系焊料

sn-zn系焊料机器机能好，拉伸强度比sp-pb共晶焊料好，可拉制成丝材利用;具备杰出的蠕变特征，变形速率慢，至断裂时候长;错误谬误是ZN极易氧化，润湿性和稳定性差，具备侵蚀性。

3.Sn-Bi系焊料

Sn-Bi系焊料因此SN-AG(CU)系合金为基体，增加适当的BI组成的合金焊料;长处是下降了熔点，使其与SN-PB共晶焊料附近;蠕变特征好，并增大了合金的拉伸强度;错误谬误是延展性变坏，变得硬而脆，加工性差，不能加工成线材利用。

四.今朝利用普遍的无铅焊料

SN3.2Ag-0.5Cu是今朝利用多的无铅焊料。其熔点为217-218℃。

五、无铅焊接给带来题目

1、元器件：请求元件体耐低温，并且无铅化。即元件的焊接端头和引出线也要接纳无铅镀层。

2、PCB：请求PCB基材耐更低温度，焊后稳定形，焊盘外表镀层无铅化，与组装焊接用的无铅焊料兼容，要低本钱。

3、助焊剂：要开辟新型的润湿性更好的助焊剂，要与预热温度和焊接温度相婚配，并且要知足环保请求。

4、焊接装备：要顺应较高的焊接温度请求，再流焊炉的预热区要加长或改换新的加热元件;波峰焊机的焊料槽、焊料波喷嘴、导轨传输爪的材料要耐低温侵蚀。须要时(比方高密度窄间距时)接纳新的按捺焊料氧化手艺和接纳惰性气体N2掩护焊接手艺。

5、工艺：无铅焊料的印刷、贴片、焊接、洗濯和检测都是新的课题，都要顺应无铅焊料的请求。

6、废物收受接管：无铅焊猜中收受接管BI、CU、Ag也是一个新课题。