PCB普通的外表措置有喷锡，OSP，沉金……等，这里的“外表”指的是PCB上为电子元器件或其余体系到PCB的电路之间供给电气毗连的毗连点，如焊盘或打仗式毗连的毗连点。裸铜自身的可焊性很好，可是裸露在氛围中很轻易氧化，并且轻易遭到净化。这也是PCB必须要遏制外表措置的缘由。

1、喷锡（HASL）
    在穿孔器件占主导位置的场所，波峰焊是好的焊接体例。接纳热风整平（HASL， Hot-air solder leveling）外表措置手艺足以知足波峰焊的工艺请求，固然对结点强度（特别是打仗式毗连）请求较高的场所，多接纳电镀镍/金的体例。HASL是在天下规模内首要利用的外表措置手艺，可是有三个首要能源鞭策着电子财产不得不斟酌HASL的替换手艺：本钱、新的工艺须要和无铅化须要。
    从本钱的概念来看，很多电子元件诸如挪动通讯和小我计较机正变成布衣化的花费品。以本钱或更低的价钱发卖，才能在剧烈的合作情况中立于不败之地。组装手艺成长到smt今后， PCB焊盘在组装进程中请求接纳丝网印刷和回流焊接工艺。在SMA场所，PCB外表措置工艺初仍然相沿了HASL手艺，可是跟着smt器件的不时减少，焊盘和网板开孔也在随之变小，HASL手艺的弊病逐步裸露了出来。HASL手艺措置过的焊盘不够平坦，共面性不能知足细间距焊盘的工艺请求。情况的存眷凡是集合在潜伏的铅对情况的影响。

2、无机可焊性掩护层（OSP）
    无机可焊性掩护层（OSP, Organic solderability preservative）是一种无机涂层，用来避免铜在焊接之前氧化，也便是掩护PCB焊盘的可焊性不受粉碎。
    PCB 外表用OSP措置今后，在铜的外表构成一层薄薄的无机化合物，从而掩护铜不会被氧化。Benzotriazoles型OSP的厚度普通为100A°，而 Imidazoles型OSP的厚度要厚一些，普通为400 A°。OSP薄膜是通明的，肉眼不轻易区分其存在性，检测坚苦。在组装进程中（回流焊），OSP很轻易就熔进到了焊膏或酸性的Flux外面，同时显露活性较强的铜外表，终在元器件和焊盘之间构成Sn/Cu金属间化合物，是以，OSP用来措置焊接外表具备很是杰出的特征。OSP不存在铅净化题目，以是环保。

OSP的规模性:
①、因为OSP通明无色，以是查抄起来比拟坚苦，很难区分PCB是不是涂过OSP。
②、OSP自身是绝缘的，它不导电。Benzotriazoles类的OSP比拟薄，能够不会影响到电气测试，但对Imidazoles类OSP，构成的掩护膜比拟厚，会影响电气测试。OSP更没法用来作为措置电气打仗外表，比方按键的键盘外表。
③、OSP在焊接进程中，须要加倍微弱的Flux，不然消弭不了掩护膜，从而致使焊接缺点。
④、在存储进程中，OSP外表不能打仗到酸性物资，温度不能太高，不然OSP会挥发掉。

3、沉金(ENIG)
ENIG的掩护机理：
      经由进程化学体例在铜外表镀上Ni/Au。内层Ni的堆积厚度普通为120～240μin（约3～6μm），外层Au的堆积厚度比拟薄，普通为2～4μinch （0.05～0.1μm）。Ni在焊锡和铜之间构成隔绝层。焊接时，外面的Au会敏捷融解在焊锡外面，焊锡与Ni构成Ni/Sn金属间化合物。外面镀金是为了避免在存储时期Ni氧化或钝化，以是金镀层要充足密，厚度不能太薄。
      浸金：在这个进程中，目标是堆积一层薄薄的且延续的金掩护层，首要金的厚度不能太厚，不然焊点将变得很脆，严峻影响焊电靠得住性。与镀镍一样，浸金的任务温度很高，时候也很长。在浸洗进程中，将产生置换反映―――在镍的外表，金置换镍，不过当置换到必然程度时，置换反映会主动遏制。金强度很高，耐磨擦，耐低温，不易氧化，以是能够避免镍氧化或钝化，并合适任务在强度请求高的场所。
ENIG措置过的PCB外表很是平坦，共面性很好， 用于按键打仗面非他莫属。其次，ENIG可焊性极佳，金会敏捷融入融化的焊锡外面，从而显露新颖的Ni。

ENIG的规模性：
                ENIG的工艺进程比拟庞杂，并且若是要到达很好的结果，必须严酷节制工艺参数。为费事的是，ENIG措置过的PCB外表在ENIG或焊接进程中很轻易产生黑盘效应（Black pad），从而给焊点的靠得住性带来灾害性的影响。黑盘的产生机理很是庞杂，它产生在Ni与金的交代面，间接表现为Ni过分氧化。金过量，会使焊点脆化，影响靠得住性。

   每种外表措置工艺各有起独到的地方，利用规模也不大不异。按照差别板子的利用遏制差别的外表措置请求，在建造工艺的限定下， 咱们偶然会按照板子的特征也会对客户遏制倡议，首要是按照客户产物利用和公司的制程才能对外表措置有一个公道的挑选。