smt贴片加工有着差别的封装范例，范例不一样的smt贴片加工元件形状一样，但外部布局及用处是大不一样的，比方TO220封装的元件能够是三极管、可控硅、场效应管、或双二极管。TO-3封装的元件有三极管，集成电路等。二极管也有几种封装，玻璃封装、塑料封装及螺栓封装，二极管种类有稳压二极管、整流二极管、地道二极管、快规复二极管、微波二极管、肖特基二极管等，这些二极管都用一种或几种封装。


smt贴片厂差别工艺流程的分类：

1、焊锡膏-回流焊工艺

焊锡膏-回流焊工艺流程。该工艺流程的特色是：简略、快速、有益于产物体积的减小，该工艺流程在无铅工艺中更显现出优胜性。

2、smt贴片-波峰焊工艺

贴片-波峰焊工艺流程。该工艺流程的特色是：操纵双面板空间，电子产物的体积能够进一步做小，并局部操纵通孔组件，价钱昂贵。装备请求增加，波峰焊进程中缺点较多，难以完成高密度组装。

3、双面锡膏-回流焊工艺

双面锡膏-回流焊工艺流程。该工艺流程的特色是：接纳双面锡膏回流焊工艺，能充实操纵PCB空间，是完成装配面积小化的殊途同归，工艺节制庞杂，请求严酷，经常操纵于麋集型、超小型电子产物中，挪动德律风是典范产物之一。但该工艺在Sn-Ag-Cu无铅工艺中却已很少保举操纵，由于两次焊接 低温会对PCB及元器件带来危险。

4、夹杂装配工艺流程

夹杂装配工艺流程。该工艺流程的特色是：充实操纵PCB双面空间，是完成装配面积小化的方式之一，扔保留通孔组件价廉的长处，多见于花费类电子产物的组装。