一.概述

        今朝,印刷电路板(PCB)加工的典范工艺接纳"图形电镀法"。即先在板子外层需保留的铜箔局部上，也便是电路的图形局部上预镀一层铅锡抗蚀层，而后用化学体例将其他的铜箔侵蚀掉,称为蚀刻。
        要注重的是,这时辰的板子上面有两层铜.在外层蚀刻工艺中仅仅有一层铜是必须被全数蚀刻掉的,其他的将构成终所须要的电路。这类范例的图形电镀,其特色是镀铜层仅存在于铅锡抗蚀层的上面。别的一种工艺体例是全部板子上都镀铜,感光膜之外的局部仅仅是锡或铅锡抗蚀层。这类工艺称为“全板镀铜工艺“。与图形电镀比拟,全板镀铜的大错误谬误是板面遍地都要镀两次铜并且蚀刻时还必须都把它们侵蚀掉。是以当导线线宽很是邃密时将会发生一系列的题目。同时,侧侵蚀会严峻影响线条的平均性。
        在印制板外层电路的加工工艺中，另有别的一种体例，便是用感光膜取代金属镀层做抗蚀层。这类体例很是类似于内层蚀刻工艺，能够或许参阅内层建造工艺中的蚀刻。
        今朝，锡或铅锡是常常利用的抗蚀层,用在氨性蚀刻剂的蚀刻工艺中.氨性蚀刻剂是遍及利用的化工药液，与锡或铅锡不发生任何化学反映。氨性蚀刻剂首要是指氨水/氯化氨蚀刻液。别的，在市场上还能够或许买到氨水/硫酸氨蚀刻药液。
以硫酸盐为基的蚀刻药液,利用后,此中的铜能够或许用电解的体例分手出来,是以能够或许反复利用。因为它的侵蚀速度较低，普通在实际出产中未几见,但无望用在无氯蚀刻中。有人实验用硫酸-双氧水做蚀刻剂来侵蚀外层图形。因为包含经济和废液处置方面等很多缘由,这类工艺还不在商用的意思上被大批接纳.更进一步说,硫酸-双氧水，不能用于铅锡抗蚀层的蚀刻，而这类工艺不是PCB外层建造中的首要体例，故决大大都人很少问津。

二.蚀刻品德及先期存在的题目

        对蚀刻品德的根基请求便是能够或许将除抗蚀层上面之外的一切铜层完整去除洁净，止此罢了。从严酷意思上讲，若是要切确地界定，那末蚀刻品德必须包含导线线宽的分歧性和侧蚀水平。因为今朝侵蚀液的固有特色，不只向下并且对摆布各方向都发生蚀刻感化，以是侧蚀几近是不可防止的。
        侧蚀题目是蚀刻参数中常常被提出来会商的一项,它被界说为侧蚀宽度与蚀刻深度之比, 称为蚀刻因子。在印刷电路财产中，它的变更范围很广泛，从1：1到1：5。明显，小的侧蚀度或低的蚀刻因子是使人对劲的。
蚀刻装备的规划及差别成份的蚀刻液城市对蚀刻因子或侧蚀度发生影响，或用悲观的话来说，能够或许对其停止节制。接纳某些增添剂能够或许下降侧蚀度。这些增添剂的化学成份普通属于贸易奥秘，各自的研制者是不向外界流露的。至于蚀刻装备的规划题目，前面的章节将特地会商。
        从很多方面看，蚀刻品德的黑白，早在印制板进入蚀刻机之前就已存在了。因为印制电路加工的各个工序或工艺之间存在着很是慎密的外部接洽，不一种不受别的工序影响又不影响别的工艺的工序。很多被认定是蚀刻品德的题目，实际上在去膜乃至更之前的工艺中已存在了。对外层图形的蚀刻工艺来说，因为它所表现的“倒溪”现像比绝大大都印制板工艺都凸起，以是很多题目后都反映在它上面。同时，这也是因为蚀刻是自贴膜，感光起头的一个长系列工艺中的后一环，以后，外层图形即转移胜利了。关头越多，呈现题目标能够性就越大。这能够或许当作是印制电路出产进程中的一个很出格的方面。
        从实际上讲，印制电路进入到蚀刻阶段后，在图形电镀法加工印制电路的工艺中，抱负状况应当是:电镀后的铜和锡或铜和铅锡的厚度总和不应跨越耐电镀感光膜的厚度,使电镀图形完整被膜两侧的“墙”盖住并嵌在外面。可是,实际出产中，全天下的印制电路板在电镀后，镀层图形都要大大厚于感光图形。在电镀铜和铅锡的进程中，因为镀层高度跨越了感光膜，便发生横向聚积的趋向，题目便由此发生。在线条上方笼盖着的锡或铅锡抗蚀层向两侧延长，构成了“沿”，把小局部感光膜盖在了“沿”上面。
锡或铅锡构成的“沿”使得在去膜时没法将感光膜完整去除洁净，留下一小局部“残胶”在“沿”的上面。“残胶”或“残膜”留在了抗蚀剂“沿”的上面，将构成不完整的蚀刻。线条在蚀刻后两侧构成“铜根”，铜根使线间距变窄，构成印制板不合适甲方请求，乃至能够被拒收。因为拒收便会使PCB的出产本钱大大增添。
        别的，在很多时辰，因为反映而构成消融，在印制电路财产中,残膜和铜还能够在侵蚀液中构成聚积并堵在侵蚀机的喷嘴处和耐酸泵里，不得不停机处置和洁净，而影响了任务效力。

三.装备调剂及与侵蚀溶液的彼此感化干系

        在印制电路加工中，氨性蚀刻是一个较为邃密和庞杂的化学反映进程。反过去讲它又是一个易于停止的任务。一旦工艺上调通，就能够或许延续停止出产。关头是一旦开机就需坚持延续任务状况,不宜干干停停。蚀刻工艺在极大的水平上依靠装备的杰出任务状况。就今朝来说，不管利用何种蚀刻液，必须利用高压喷淋，并且为了取得较整洁的线条侧边和高品德的蚀刻结果，必须严酷挑选喷嘴的规划和喷淋体例。
    为获得杰出的正面结果,呈现了很多差别的实际,构成差别的设想体例和装备规划。这些实际常常是截然不同的。可是一切有关蚀刻的实际都认可如许一条根基的准绳，即尽可能快地让金属外表不时的打仗新颖的蚀刻液。对蚀刻进程所停止的化学机理阐发也证明了上述概念。在氨性蚀刻中，假设一切别的参数稳定，那末蚀刻速度首要由蚀刻液中的氨（NH3）来决议。是以用新颖溶液与蚀刻外表感化,其目标首要有两个：一是冲掉方才发生的铜离子；二是不时供给停止反映所须要的氨（NH3）。
        在印制电路财产的传统常识里,出格是印制电路质料的供给商们,大师公认,氨性蚀刻液中的一价铜离子含量越低，反映速度就越快.这已由经历所证明。现实上，很多的氨性蚀刻液产物都含有一价铜离子的出格配位基（一些庞杂的溶剂），其感化是下降一价铜离子(这些便是他们的产物具有高反映才能的手艺法门 ),可见一价铜离子的影响是不小的。将一价铜由5000ppm降至50ppm，蚀刻速度会进步一倍以上。
        因为蚀刻反映进程中天生大批的一价铜离子，又因为一价铜离子老是与氨的络合基牢牢的连系在一路,以是坚持其含量近于零是很是坚苦的。经由过程大气中氧的感化将一价铜转换成二价铜能够或许去除一价铜。用喷淋的体例能够或许到达上述目标。