202010年四时(15Q4)环宇半导体材料市面发卖值达829亿美圆，较上季(15Q3)阑珊2.8%，较客岁今年(14Q4)阑珊5.2%；发卖量达1949亿颗，较上季(15Q3)阑珊3.1%，较客岁今年产生0.1%；均衡发卖什么价格(ASP)为0.425美圆，较上季产生0.3%，较客岁今年阑珊5.2%。 

    合计2015年环球半导体市场整年总发卖值达3352亿美圆，较2014年阑珊0.2%；2015年总发卖量达7872亿颗，较2014年生长2.7%；2015年ASP为0.426美圆，较2014年阑珊2.8%。以地区市场来看，15Q4美半导体市场发卖值达173亿美圆，较上季阑珊1.2%，较客岁同期阑珊14.5%；日本半导体市场发卖值达77亿美圆，较上季阑珊4.3%，较客岁同期阑珊8.1%。 

    15Q4欧洲半导体市场发卖值达83亿美圆，较上季阑珊3.6%，较客岁同期阑珊7.9%；亚洲区半导体市场发卖值达496亿美圆，较上季阑珊3.0%，较客岁同期阑珊0.4%。此中，中大陆253亿美圆，较上季生长0.0%，较客岁同期生长5.2%。 

    2015年美市场总值达687亿美圆，较2014年阑珊0.8%；日本半导体市场发卖值达311亿美圆，较2014年阑珊10.7%；欧洲半导体市场发卖值达343亿美圆，较2014年阑珊8.5%；亚洲区半导体市场发卖值达2011亿美圆，较2014年生长3.5%。2015年环球半导体市场整年总发卖值达3352亿美圆，较2014年阑珊0.2%。 

    15Q4台湾全体IC财产产值(含IC设想、IC建造、IC封装、IC测试)达新台币5,632亿元(177亿美圆)，较上季阑珊1.9%，较客岁同期阑珊4.6%。此中IC设想业产值为新台币1,608亿元(50亿美圆)，较上季生长2.9%，较客岁同期生长6.8%。 

    IC建造业为新台币2928亿元(92亿美圆)，较上季阑珊4.3%，较客岁同期阑珊10.6%，此中晶圆代工为新台币2430亿元(76亿美圆)，较上季阑珊3.7%，较客岁同期阑珊9.3%，影象体系体例作为新台币498亿元(16亿美圆)，较上季阑珊6.9%，较客岁同期阑珊16.6%；IC封装业为新台币767亿元(24亿美圆)，较上季阑珊2.5%，较客岁同期阑珊2.9%；IC测试业为新台币329亿元(10亿美圆)，较上季阑珊1.8%，较客岁同期阑珊0.3%。(新台币对以31.9计较) 

2015年台湾IC财产产值统计成果

    工研院IEK统计2015年台湾IC财产产值达2兆2640亿元(710亿)，较2014年生长2.8%。此中IC为新台币1兆2300亿元(386亿美圆)，较2014年生长4.9%，此中代工为新台币1兆93亿元(316亿美圆)，较2014年生长10.4%，影象体系体例作为新台币2207亿元(69亿美圆)，较2014年阑珊14.8%；IC业为新台币3099亿元(97亿美圆)，较2014年阑珊1.9%；IC测试业为新台币1314亿元(4.1亿美圆)，较2014年阑珊4.7%。 

2010年~2015年台湾IC财产产值