1、直接PCB制版法 ⑴感光浆直接PCB制版法

体例：在绷好的网版上涂布必然厚度的感光浆(普通为重氮盐感光浆)，涂布后枯燥，而后用PCB制版底片与其贴合放入晒版机内暴光，经显影、冲刷、枯燥后就成为丝网印刷网版。

工艺流程：感光浆配制已绷网——脱脂——烘干——涂膜——烘干——暴光——显影——烘干——修版——后暴光——封网

各工段的体例及感化

脱脂：操纵脱脂剂撤除丝网上的油脂使感光浆和丝网完整胶合在一路才不易脱膜。

烘干：枯燥水份，位防止网布因温度太高而使张力变更，其温度应节制在40～45℃。

感光浆配制：将光敏剂用纯洁水调匀后插手感光浆中搅拌平均，安排8小时今后再用。

涂膜：操纵刮槽将感光浆平均地涂在丝网上，按涂膜体例分为主动涂布机涂膜和手工涂膜，涂膜次数可按照现实环境而定。

涂膜时起首应涂刮刀面，目标是先将网纱间地空地补满，防止气泡发生，接上去才涂布印刷面(与PCB打仗的一面)，今朝操纵的主动涂布机每涂布一次约可增添膜厚3um，故阻焊网版涂布体例大多挑选为：刮刀面涂布两次——烘干——印刷面涂布三次——烘干——印刷面涂布三次——烘干——印刷面涂布三次——烘干。

涂膜体例正误申明：

A.准确的涂膜刮刀面、印刷面厚度适合，合适请求。

B.薄的涂膜(印刷面)错误谬误：耐用性差。

C.刮刀面涂膜太厚错误谬误：因刮刀面感光浆太厚，使感光不均，显影时水冲刷后，外表粗拙油墨注意灌输膜层，使膜层零落，致使网版寿命减短。

D.刮刀面涂膜太薄缺點：耐用性差。

烘干：使感光浆枯燥平均，防止感光浆外干内湿，温度太高会让外面感光浆先干而外面未干，而使网版寿命减短，其温度应坚持在40~45℃，时候10分钟摆布，按照差别的膜厚恰当调剂烘干时候。

暴光：恰当的暴光可以使感光浆感光聚合，经由过程底版显影出清楚的图象。

影响网版品质的身分：

A.准确的暴光能量

B.暴光及的抽真空度

C.暴光机玻璃的洁净

普通暴光能量用暴光时候来调理，建造中应按照网版目数、膜厚接纳分级暴光法经由过程操纵暴光测算片来测定各种网版的准确暴光时候。

测算片操纵体例：

①以事后估测的暴光时候再加一倍的时候停止暴光，以普通体例显影，显影后选出结果好的，即清楚的图象范围中的一个，再以现实暴光时候乘以所选图象上所标系数，即为较佳暴光时候。

测算片上共有5个系数，即：1.0、0.7、0.5、0.33、0.25，各系数别离对应一个圆靶图形及网点。

②如系数1.0看起来是佳系数，则要以适才的暴光时候再加一倍，从头PCB制版暴光测试。

③如如系数0.25看起来是佳系数，则要以适才的暴光时候削减一半，从头PCB制版暴光测试。

④如持续几个系数都知足，则晒网点图案时接纳上限较小的系数，即暴光时候偏短一些，晒普通较粗线条时接纳上限较高的系数，即暴光时候偏长一些。

⑤如持续几个系数都知足则按照所晒制网版的范例，挑选比拟圆靶细线路或网点的清楚度挑选佳系数。

另外，底片的密贴，暴光机的玻璃洁净，抽真空度都对晒版品质有主要的影响。

显影：操纵感光浆水溶性的特色，操纵水将未暴光的感光浆冲刷掉，显影的体例对邃密网版有很大影响，显影前必须喷水使感光浆先行吸水溶涨，静置1~2分钟，再用高压水枪呈扇形往返显影，直至图象完整清楚为止。

注：高压水洗不能离网版太近，普通0.8~1m，不然压力太大使线条易发生锯齿，严峻时局部网点被冲掉.

烘干：将网版下水份枯燥，温度不可太高，不然会发生网版张力变更，普通为40~45℃。

修版、查抄：对针孔及局部NPTH孔处加以修补和查抄。

后暴光：进一步进步感光浆与网纱的附出力，增添操纵寿命。

封网：用封网浆将网版空余局部填满，以避免印刷时漏油墨。

⑵感光膜片直接PCB制版法

工艺流程：已绷网——脱脂——潮湿——贴膜——烘干——加固——暴光——显影——烘干——修版——封网

体例

感光膜片俗称水胶卷，因此厚度为0.1mm的通明塑料薄膜为片基，幷在其一面涂布一层必然厚度的感光乳剂而成，操纵时先将丝网充实潮湿，而后贴上膜片，膜片经由过程毛细感化被吸附到丝网上，枯燥后撕掉塑料片基停止暴光、显影，终获得须要的图形。

潮湿：接纳潮湿增进在丝网的外表上构成一个平均的水膜，以便使感光膜顺遂转移。

贴膜：按照网版范例将感光膜贴到潮湿的网版刮刀面上，贴上后用刮刀刮除过剩的水。

枯燥：普通要在40℃以下枯燥，枯燥后撕下塑料片基，并使其多枯燥几分钟。

加固：如需加大印板数目，可在膜片枯燥后在刮刀面涂一层感光浆，涂布后需枯燥。

别的局部操纵与感光浆PCB制版法分歧。

2、直直接PCB制版法

体例

直直接PCB制版的体例是在PCB制版时起首将涂有感光资料腕片基感光膜面朝上平放在任务台面上，将绷好腕网框平放在片基上，而后在网框内放入感光浆并用软质刮板加压涂布，经枯燥充实后揭去塑料片基，附着了感光膜腕丝网便可用于晒版，经显影、枯燥后就制出丝印网版。

工艺流程：

已绷网——脱脂——烘干——剥离片基——暴光——显影——烘干——修版——封网

3、直接PCB制版法

体例

直接PCB制版的体例是将直接胶卷起首停止暴光，用1.2%的H2O2软化后用温水显影，枯燥后制成可剥离图形底片，PCB制版时将图形底片胶膜面与绷好的丝网贴紧，经由过程挤压使胶膜与潮湿丝网贴实，揭下片基，用风吹干就制成丝印网版。

工艺流程：

1.已绷网——脱脂——烘干

2.直接胶卷——暴光——软化——显影

1and2——贴合——吹干——修版——封网